封测 EDA 初级工程师求职自测打分表企业 10 维评审标准适用人群应届生、转行初级封测 EDA 工程师对标国内国产封测 EDA 厂商校招 / 社招初级岗统一评审维度 满分 100 分每维度 0–10 分自测后可定位短板、优化简历与面试话术基础信息姓名________ 学历□本科 □硕士 专业________ 意向岗位封测 EDA 初级工程师DFT / 封装版图 / SI/PI/ 封装验证任选 自测总分____ / 100打分规则0 分完全无接触、无概念 1–3 分仅听过名词无实操、无课程实验 4–6 分课程学习 / 自学有简单仿真 / 版图实验无完整项目 7–9 分独立完成完整课程项目 / 实训项目能独立跑基础流程 10 分有企业实习 / 竞赛获奖可独立交付初级封测 EDA 完整流程任务十大评审维度打分企业 HR 技术面试官通用 10 维标准维度 1封测 EDA 基础理论认知0–10 分考察先进封装基础、DFT、SI/PI、封装 DRC/LVS、RDL/TSV/FCBGA/HBM 基础概念 打分___ 自评说明简要填写维度 2主流封测 EDA 工具实操能力0–10 分考察Cadence XSI/Allegro Package、Synopsys IC Compiler II Package、DFT Compiler、RedHawk、Sigrity、Mentor Calibre 封装验证等工具使用 打分___ 自评说明掌握工具、可操作流程、有无版图 / 仿真实操维度 3封装版图设计实操0–10 分考察Bump 布局、RDL 布线、IO 规划、中介层 Interposer、封装 GDS 导入导出、版图基础修改 打分___ 自评说明有无独立绘制封装版图、处理封装 DRC 问题维度 4DFT 可测试性设计基础0–10 分考察Scan 链、ATPG、故障覆盖率、测试向量、封装测试端口规划、边界扫描 JTAG 打分___ 自评说明是否做过 DFT 实验、会基础 ATPG 流程维度 5SI/PI 电热仿真基础0–10 分考察信号完整性、电源完整性、直流压降、封装热应力、寄生参数提取基础流程 打分___ 自评说明有无跑过封装仿真、看懂仿真报告、简单优化维度 6封装物理验证DRC/LVS0–10 分考察封装专属规则检查、短路 / 间距 / 金属密度、Calibre 封装流程、违规修复 打分___ 自评说明能否独立跑验证、定位并修复基础封装 DRC 报错维度 7项目实操经验课程 / 实训 / 实习 / 竞赛0–10 分考察完整封装 EDA 项目闭环从裸片导入→版图→验证→仿真完整流程 打分___ 自评说明项目名称、个人承担工作、输出成果维度 8脚本与自动化基础Tcl/Skill/Python0–10 分考察EDA 脚本批量跑仿真、批量检查 DRC、数据自动导出、基础自动化流程 打分___ 自评说明会哪种语言、写过哪些 EDA 自动化脚本维度 9半导体工艺与封测厂认知0–10 分考察FCBGA、2.5D/3DIC、Chiplet、TSV、混合键合、封测厂制造约束、封装 PDK 基础 打分___ 自评说明熟悉哪些先进封装工艺、了解封装制造限制维度 10软素质适配度学习能力 / 沟通 / 抗压 / 稳定性0–10 分考察自学意愿、问题排查逻辑、团队协作、加班适配、长期深耕封测 EDA 意愿 打分___ 自评说明自学渠道、遇到技术问题解决方式、职业规划总分核算维度 12345678910 ________分数分段定位企业录用参考标准85–100 分优秀可直接投递头部国产封测 EDA 厂商面试通过率极高70–84 分良好满足绝大多数企业初级岗录用门槛仅少量短板需突击补强50–69 分合格基础达标需补齐工具实操与完整项目建议补充实训再投递50 分基础薄弱优先补封测 EDA 理论 工具实操小项目再投递求职短板提升行动清单自测后填写得分最低 2 个维度、补强学习计划工具 / 课程 / 项目 / 脚本预计完成补强周期________企业面试官高频对标提问附打分对应考察点讲一个你完整做过的封装 EDA 项目维度 3/7 打分依据封装 DRC 常见报错有哪些你如何修复维度 6SI 仿真中封装压降过大怎么优化维度 5用 Tcl/Python 写过哪些 EDA 自动化脚本维度 82.5D 与传统 FC 封装在 EDA 设计上的区别维度 1/9为什么选择封测 EDA 赛道未来 3 年规划维度 10