手动建立封装完整步骤整理排序之后完整版1. 建立封装文件与环境设置打开栅格、设定设计单位2. 调用焊盘并且设置路径◦ 根据规格书写好位置参数◦ 在command输入第一个焊盘位置◦ 需要时修改封装原点3. 绘制外形轮廓4. 区分绘制丝印层、装配层、实体层①装配层和丝印层轮廓大小保持一致◦ 丝印操作add‑Fite‑line调整线宽◦ 画好丝印轮廓以后复制轮廓设置为 assembly‑top生成装配层◦ 焊盘对齐保证装配层、丝印层轮廓对齐②实体层布局时预留元件占用空间方框◦ place‑bound(top)画出元件实体边框5. 添加各类字符标识1. Layout‑Labels‑refDes 添加参考编号分别放置装配层、丝印层U1、C1、R22. 添加Value参数字符放置装配层3. 添加Device器件类型标识放置装配层6. 添加第一引脚标识如果丝印层放置标识字符装配层同样需要添加7. 检查引脚排序编号是否正确◦ 自动修改Layout‑re‑number Pins◦ 手动修改普通模式→点击文字→手动编号8. 对照datasheet确认封装视图分清TOP层还是BOTTOM层视图9. 添加禁止区域10. 最后一步使用measure工具核对全部封装尺寸备注机械孔在PCB当中无引脚编号五、更新焊盘两种操作方法①批量替换焊盘Tool‑Replace Padstack‑replace →点击旧焊盘如需多个焊盘一次性替换选中2~5个在option面板挑选全新焊盘界面支持预览之后编辑你所需要设计的焊盘。②修改当前设计里面的焊盘参数Tool‑Modify Design Padstack修改参数跳转进入 pad‑designer编辑器点击 File → Update to design and exit保存更新并且退出编辑器。问题一、丝印层 装配层 实体层是什么 具体意义是什么丝印层印制在PCB板面上的字符与图形层用于提供元件位号、极性标识及本体轮廓供人工焊接、调试和维修时识别相当于板子上的“纹身”。Assembly装配层仅存在于设计文件中的辅助层不印制在实物上用于生成贴装坐标图和装配图纸为SMT贴片编程及人工质检提供参考好比给机器和工程师看的“草稿”。实体层EDA软件中定义的元件物理占位区域专用于DRC规则检查确保布局时元件之间及元件与板边不发生机械干涉相当于软件里的“虚拟围栏”。生产阶段丝印层Gerber交给板厂做外观装配层坐标文件交给SMT厂贴片二者各司其职。二、添加的各类字符意义是什么refdesvaluedeviceAllegro 中三层字符的核心区别Ref Des位号 → 板面可见供人看 → Silkscreen 子类Value数值 → 装配图可见供SMT/质检看 → Assembly 子类Device器件类型 → 装配图可见供SMT编程参考 → Assembly 子类总结要注意区分阻焊层 钢网层 是对应于焊盘的概念装配曾 丝印层 实体层是对应于封装的概念板框是对应与整个pCB层级的概念