注意做如下处理:1. 金属外壳接大地GND_EARTH,与系统的GND保持的间隙gap至少为2mm2. 关于金属地的处理如下外壳地和信号地之间串接1M电阻并且还接一个0.01uf的电容到信号地一、电容的作用从EMS电磁抗扰度角度说这个电容是在假设PE良好连接大地的前提下降低可能存在的以大地电平为参考的高频干扰型号对电路的影响是为了抑制电路和干扰源之间瞬态共模压差的。其实GND直连PE是最好的但是直连可能不可操作或者不安全例如220V交流电过整流桥之后产生的GND是不可以连接PE的所以就弄个低频过不去高频能过去的路径。从EMI电磁干扰角度说如果有与PE相连的金属外壳有这个高频路径也能够避免高频信号辐射出来。电容是通交流阻直流的。假设机壳良好连接大地从电磁抗扰度角度该电容能够抑制高频干扰源和电路之间的动态共模电压从EMI角度电容形成了高频路径电路板内部产生的高频干扰会经电容流入机壳进入大地避免了高频干扰形成的天线辐射。另一种情况假设机壳没有可靠接大地如没有地线接地棒环境干燥则外壳电势可能不稳定或有静电如果电路板直接接外壳就会打坏电路板芯片加入电容能把低频高压、静电等隔离起来保护电路板。这个并联电容应该用Y电容或高压薄膜电容容值在1nF~100nF之间。总结1.从EMS角度抑制电路和干扰源之间的瞬态工模压差2.从EMI角度电容形成了高频路径电路板内部产生的高频干扰会经过电容流入机壳进入大地二、电阻的作用这个电阻可以防止ESD静电释放对电路板的损坏。假如只用电容连接电路板地和机壳地则电路板是一个浮地系统。做ESD测试时或在复杂电场环境中使用打进入电路板的电荷无处释放会逐渐累积累积到一定程度超过了电路板和机壳之间的绝缘最薄弱处所能耐受的电压就会发生放电——在几纳秒内PCB上产生数十到数百A的电流会让电路因电磁脉冲宕机或者损坏放电处附近连接的元器件。并联该电阻就可以慢慢释放掉这个电荷消除高压。根据IEC61000的ESD测试标准10s/次10s放完2kV高压电荷一般选择1M~2M的电阻。如果机壳有高压静电则该大电阻也能有效降低电流不会损坏电路芯片。安规标准规定的二类 产品的漏电流为0.25mA. 人体漏电流超过0.5mA,就会感觉到颤抖220V/0.25mA880k,所以我们常取值1M。总结慢慢释放电路板累计的电荷消除静电高压静电就是一种处于静止状态的电荷或者说不流动的电荷流动的电荷就形成了电流。当电荷聚集在某个物体上或表面时就形成了静电而电荷分为正电荷和负电荷两种也就是说静电现象也分为两种即正静电和负静电。当正电荷聚集在某个物体上时就形成了正静电当负电荷聚集在某个物体上时就形成了负静电但无论是正静电还是负静电当带静电物体接触零电位物体接地物体或与其有电位差的物体时都会发生电荷转移就是我们日常见到火花放电现象。模块周围最好以一圈的外壳链接铺铜且跟链接端子相同。三、需要注意的问题点1、如果设备外壳良好接大地那PCB应该也与外壳良好的单点接地这个时候工频干扰会通过外壳接地消除对PCB也不会产生干扰:2、如果设备使用的场合可能存在安全问题时那必须将设备外壳良好接地;3、为了取得更好效果建议是设备外壳尽量良好接地PCB与外壳单点良好接地;当然如果外壳没有良好接地那还不如把PCB浮地即不与外壳连接因为PCB与大地如果是隔离的(所谓浮地)工频干扰回路阻抗极大反而不会对PCB产生什么干扰;4、多个设备之间黑要互相连接的时候尽量是每个设备外壳都与大地在单点良好接地每个设备内部PCB与各自外壳单点接地5、但是如果多个设备互相连接时候设备外壳没有良好接地那就不如浮地内部PCB不与外壳接地;6、机壳地可能并不是可靠的接地如配电网中不符合安规没有地线;接地棒周围土壤太干燥接地螺栓生锈或松动。7、环境是存在电磁干扰的工作环境中有大功率变压器、大功率电机、电磁电炉、高压电网谐波等。8、PCB内部是会产生高频噪声的如高频开关管、二极管、储能电感、高频变压器等。这些干扰因素都会导致PCB日的信号地和机壳的电势波动(同时含有高频低频成分)或者二者之间存在静电所以对它们良好可靠的接地处理是必要的也是产品安规要求的。