本文探讨了自动驾驶系统中硬件安全需求（HSR）与软件安全需求（SSR）在底层代码层级的闭环校验机制。针对硬件随机失效（如内存比特翻转）和软件系统性失效（如编译器错误）的潜在风险，提出了硬件层面的数字电路冗余设计（如ECC纠错、时序监控）和软件端的三层逻辑校验架构（数据完整性校验、程序流监控、物理规则熔断）。通过芯片级防爆设计（HSR）与底软逻辑冗余（SSR）的协同，确保大模型输出指令在寄存器写入前经过严格物理边界核验，最终实现L4级系统的安全闭环控制。4.4 代码层级闭环：硬件安全需求（HSR）与软件安全需求（SSR）的逻辑冗余校验4.4.1 软件系统性失效与硬件随机失效在底层代码门口的交织当技术安全需求（TSR）被成功分配至射频前端零部件和异构算力芯片后，功能安全正向研发流进入了 V 模型左侧最底层的代码级平账闭环阶段。在这一层级，系统工程必须直接面对硬件安全需求（Hardware Safety Requirements, HSR）与软件安全需求（Software Safety Requirements, SSR）在数字电路与微码指令集门口的暴力对账。