IEEE出版、会议设置评优第五届机械电子工程与人工智能国际学术会议MEAI 20262026 5th International Conference on Mechatronic Engineering and Artificial Intelligence2026年9月11-13日中国·辽宁沈阳沈阳理工大学科学会堂大会官网 www.icmeai.net【投稿参会】截稿时间2026年8月28日最后征稿收录检索IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus主办单位沈阳理工大学承办单位沈阳理工大学机械工程学院协办单位沈阳理工大学汽车与交通学院、沈阳理工大学装备工程学院、沈阳工程学院、沈阳理工大学智能制造产业技术研究院、辽宁省先进制造技术与装备重点实验室支持单位Robotics Automation Research Lab (RARL), UK征稿主题有毕业/评职称需求者欢迎尽早投稿早投递早提交审核机电工程人工智能· 机械自适应控制· 微电子系统· 模拟集成电路设计· 流体传动与控制技术· 混合信号集成电路设计· 传动系统动力学控制与计算机系统· 数控机床可靠性技术研究· 模糊逻辑与神经网络· 嵌入式系统· 光电集成制造· 通信网络与系统· 制造系统与制造质量控制· 远程信息处理· 车辆控制系统· 电气电子系统制造与运行· 流体动力传动与控制· 电力传输集中控制系统· 混合信号电路· 成像系统设计与仪器仪表· 现代信号处理、信息融合与数据挖掘· 电磁兼容性· 光子与光电电路· 传感与传感器网络· 微型机器人与微操作技术· 虚拟/增强现实技术· 状态监测、故障诊断与智能维护系统· 电动机与电器设备· 可靠计算与高性能计算· 智能控制· 机器学习· 人工智能建模与仿真· 人工智能调度与优化· 计算机视觉· 智能数据库系统· 进化数据挖掘· 机器人模糊系统· 无线传感器与传感器网络· 智能传感器与软传感器· 虚拟仪器· 传感技术· 模糊控制· 神经网络控制· 阶梯控制· 学习理论控制· 集成智能控制· 移动传感器网络· 机器人感知与数据融合其他相关主题亦可投递论文出版本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿经过严格的审稿之后最终所录用的论文将递交至IEEE(ISBN号979-8-3195-4862-7)出版社出版后提交至IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus检索。参会方式一篇录用文章允许一名作者免费参会1、口头演讲申请口头报告时间为15分钟2、海报展示申请海报展示A1竖版尺寸3、听众参会不投稿仅参会也可申请演讲及展示。请前往【报名系统】可获得会议资料会议通知、参会证书等零门槛领取——直接发送云盘链接