率能 SS8833|2.7~15V 双通道 H 桥电机驱动 多封装通用步进 / 直流马达芯片
一、产品整体概述SS8833T 是率能半导体推出双通道集成 H 桥电机驱动芯片内部搭载两组独立 PN MOS 全桥功率回路单芯片灵活适配两种负载方案两路独立驱动直流有刷电机或组合驱动单台双极步进电机同时兼容电磁阀等各类感性负载。芯片供电区间 2.7~15V覆盖单节锂电、多串电池、12V 适配器等主流低压供电单通道持续输出 1A桥路并联可提升驱动电流。芯片集成电流采样、多重硬件保护、低功耗休眠功能配备 ETSSOP16、QFN4×4-16L、QFN3×3-16L 三款无铅贴片封装尺寸覆盖标准至超小型适配不同 PCB 空间需求广泛用于 POS 打印机、安防摄像头、小型机器人、电池玩具、微型自动化设备。二、核心电气与功率性能参数宽低压供电工作电压 2.7V~15V适配锂电池、12V 低压工控电源低压启动稳定功率输出规格单通道额定持续电流 1A峰值电流可至 1.75A两桥并联能驱动更大扭矩负载高侧 MOS 导通内阻 650mΩ低侧 350mΩ总桥阻约 1Ω发热控制均衡功耗表现正常工作静态电流 1.1mA休眠模式电流仅 1μA电池设备闲置续航表现优异电流闭环控制ASEN、BSEN 双通道独立电流检测引脚外接采样电阻可精准限制绕组峰值电流适配步进电机恒流细分控制控制接口四路独立 PWM 控制输入AIN1/AIN2、BIN1/BIN2引脚内置 220k 下拉电阻单片机 IO 可直接驱动支持 0~100% 占空比调速、换向、制动故障告警开漏 FAULT 故障输出引脚过温触发自动拉低主控可实时捕捉芯片异常状态。三、内部架构与全套硬件保护系统芯片内部由内置基准稳压单元、输入预处理逻辑、两路独立栅极驱动、电流采样 OCP 模块、UVLO 欠压与热关断检测模块组成集成四重实时硬件防护故障自动封锁输出无需软件干预欠压锁定 UVLOVM 供电低于阈值时切断驱动防止低压电机抖动失控过流保护 OCP电机堵转、输出短路时瞬时限流避免 MOS 击穿过热关断 TSD芯片结温超标直接关断两路 H 桥同时 FAULT 引脚输出告警降温后自动恢复全局休眠控制nSLEEP 引脚拉低进入微安级休眠唤醒后重置内部逻辑降低整机静态耗电。四、引脚定义与两种标准应用电路引脚通用规则三款 16 引脚封装功能定义统一仅外形尺寸差异控制输入AIN1/AIN2、BIN1/BIN2A/B 通道 PWM 信号、nSLEEP 休眠脚功率输出AOUT1/AOUT2、BOUT1/BOUT2接电机绕组采样引脚ASEN、BSEN 外接采样电阻实现恒流限流电源引脚VM 电机主电源、VDD 内部逻辑供电需搭配专用滤波电容状态脚FAULT 开漏故障输出底部散热焊盘必须完整接地强化散热。两类标准参考电路双直流电机方案A、B 通道分别接两台独立直流马达两路电流采样电阻独立配置单独调速换向双极步进电机方案A、B 桥分别连接步进两相绕组依靠采样电阻设置恒定绕组电流支持整步、软件多细分运行。五、三款封装选型优势ETSSOP165.0×6.4mm标准贴片散热面积更大适合大电流、温升敏感设备量产通用性强QFN4×4-16L中型方形封装体积缩小兼顾散热与 PCB 空间QFN3×3-16L超小型贴片适配穿戴、微型摄像头、迷你玩具等狭小电路板全部封装底部带金属散热焊盘大面积铺铜可显著降低满载温升均符合 RoHS 无铅环保标准标准化卷带量产供货。六、产品核心竞争优势多封装灵活选型从小型便携到标准工控设备均可匹配一机两用同时支持双直流电机、单步进电机减少物料备货型号独立电流采样可实现步进恒流驱动运转平稳、噪音更低四重硬件保护 独立故障报警引脚设备故障快速识别返修率低超低休眠电流电池供电产品续航提升明显四路 PWM 独立控制调速、换向逻辑简单软件开发门槛低2.7V 低压起振兼容各类锂电池便携设备。七、典型应用场景收银 POS 热敏打印机走纸步进电机、监控摄像头云台驱动、小型教育机器人、电池遥控玩具、微型电磁阀、投影仪对焦机构、小型自动化执行机构。八、产品总结SS8833T 是率能 2.7~15V 低压双通道 H 桥电机驱动 IC单通道 1A 输出兼容双直流马达与双极步进电机搭载独立电流采样、过流 / 欠压 / 过热多重硬件保护与故障告警引脚休眠功耗低至 1μA提供 ETSSOP16、QFN4×4、QFN3×3 三款贴片封装。芯片集成度高、外围电路简洁、控制便捷、选型灵活是打印机、安防云台、电池小型机器人等低压多电机设备高性价比国产化替代方案。

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