1. 底层理论与专业储备具备扎实的半导体光刻与涂胶显影设备专业理论基础熟练掌握i-line、KrF主流制程工艺流程精通光刻胶涂布、软烘、硬烘、冷却、显影漂洗全环节物理机理。熟悉微流体输送、精密热场控制、薄膜成型规律与常见工艺缺陷成因可精准理解膜厚均匀性、涂布条纹、边缘残留、颗粒污染等不良问题底层逻辑。具备完整的Track设备结构、流体、热控、工艺耦合基础认知能够独立完成工艺现象分析、问题溯源与原理复盘。2. 实操技术栈与EDA工具掌握能力熟练掌握涂胶显影研发全栈工具具备完整初级研发实操能力。结构设计可熟练使用 SolidWorks、CAD 完成建模、校核、出图仿真研发可熟练运用 Fluent、COMSOL 完成流体、热场仿真建模与结果分析工艺研发可独立开展DOE实验、参数扫描、数据拟合熟练使用 Origin、Minitab 完成工艺数据分析与结论输出。熟练使用半导体自研EDA工艺仿真平台可独立完成工艺建模、仿真模板复用、数据沉淀与版本归档具备设备调试、膜厚检测、缺陷观测、工艺验证扎实实操能力。3. 项目落地、量化交付成果持续参与8/12寸涂胶显影设备迭代研发、工艺优化与量产验证项目负责模块设计、仿真校核、工艺测试与问题整改。协助团队完成设备工艺窗口标定、参数固化与稳定性优化有效提升整机膜厚均匀性降低制程缺陷发生率提升设备工艺稳定性。全程按期输出仿真报告、测试数据、技术规范、调试日志项目交付零逾期、零质量问题持续支撑设备迭代升级与客户端产线导入验证。4. 核心技术难点攻坚与算法迭代深度参与设备常见工艺与技术难点攻坚聚焦涂布不均、热板温差波动、药液供给不稳、显影残留、涂布条纹等高频问题。负责问题复现、数据对标、仿真对比、参数迭代测试配合研发骨干完成温控PID、流量时序、旋涂曲线、显影时序的参数优化与迭代升级。积累大量工艺缺陷排查、结构微调、参数调优、异常闭环经验可独立处理研发与调试过程中的常规技术卡点。5. EDA全流程研发体系搭建实操熟悉半导体Track设备数字化EDA研发体系严格遵循企业标准化研发流程完成需求承接、方案设计、仿真验证、实验测试、数据沉淀、文档归档、版本迭代全流程闭环工作。协助团队梳理标准化仿真模板、工艺测试SOP、参数沉淀规范、缺陷复盘流程持续完善模块级EDA数字化研发体系提升研发标准化、可追溯、可复用能力助力团队研发效率提升。6. 跨部门、产业链协同交付落地具备良好的跨部门协同与项目落地能力日常常态化对接结构、电控、软件、工艺、测试、生产、供应链团队同步研发进度、技术问题、整改方案与交付节点。配合供应商完成零部件参数确认、样品测试与适配验证配合产线完成装配指导、整机联调与试跑验证配合现场团队完成客户端工艺调试与问题闭环高效支撑整机项目迭代与批量交付落地。7. 专利、软著、技术标准输出积极参与企业技术沉淀与标准化建设协助团队完成结构优化、工艺改良、仿真创新类技术素材整理参与实用新型专利、技术改进提案申报。独立编写《设备调试操作规范》《仿真标准化流程》《工艺测试标准》《常见缺陷排查手册》等内部技术文档持续完善部门技术知识库与研发标准化体系助力团队技术经验固化与传承。8. 行业竞品对标与中长期技术路线规划持续跟踪东京电子、Sokudo、DNS等行业主流Track设备技术参数、结构方案、工艺能力与性能差异清晰掌握国产设备与进口设备的技术差距、优势短板与迭代方向。深度理解国内涂胶显影设备国产替代趋势明确行业短期提质降本、中期性能对标、长期先进制程突破的技术路线能够在日常研发中对标竞品、优化细节、贴合产品迭代方向。9. 细分赛道完整从业履历沉淀专注半导体涂胶显影Track单一细分赛道无跨行业履历断层长期深耕设备研发、仿真分析、工艺调试、性能优化与量产验证工作。完整经历设备从设计、仿真、样机调试、工艺验证、问题整改到版本迭代的全研发链路熟悉8/12寸量产设备应用场景、制程要求与量产痛点积累了体系化、专业化、高匹配度的赛道研发经验。10. 职业赛道精准定位与求职核心诉求职业定位专注涂胶显影设备的专职初级研发工程师深耕工艺、仿真、设备验证核心方向定位清晰、赛道专一、长期深耕半导体设备国产替代赛道。求职诉求希望加入专业研发团队依托扎实的理论基础与实操能力持续参与Track设备技术迭代、工艺攻坚与量产优化快速成长为核心骨干工程师稳定深耕赛道、沉淀技术、创造长期交付价值。