高速先生成员--黄刚随着我司的板厂制程越来越成熟工艺能力自然也越来越强。目前在阻抗加工精度这块我们可以非常自信的和大家宣传在非电镀的内层走线可以实现±5%的精度着实让我们的客户感到满满的幸福在同样的设计下在我们板厂加工的板子在阻抗方面的精度更高也就意味着在我司加工后板子在高速信号性能上裕量更大了当然控制±5%的阻抗精度是很难的一件事情因为从头到尾能影响到阻抗误差的因素太多了有设计的有加工的还有来料本身的等等你占1%的误差它占1%的误差多个1%的误差加起来轻轻松松就超过5%的误差了。。。其实高速先生在之前很多期的文章都写过不同的加工误差对阻抗的影响看文章的阅读量还是灰常的可以也说明了大家对这一类文章还是很喜欢的哈那Chris必须要趁热打铁今儿再来一个你说是设计的影响因素也行说是加工的影响因素也行它的名字叫“残铜率”。Chris还是更喜欢把这个因素归到设计端去残铜率是什么意思呢相信80%以上的PCB工程师肯定是知道的那就是PCB设计版图上某一层的有铜区域的占比。例如下面的高速先生做过的一个测试板的信号层和地平面层明显能看到信号层本身就那么零零星星的几根走线但是地平面层就基本上都是地铜。那我们就可以说信号层的残铜率很低地平面层的残铜率很高。至于多低和多高具体的数值就是看铜占的比例了。例如还是下面的这个图可能信号层的残铜率是10%地平面层就高达90%了。。。当然在PCB板厂反馈的叠层也会清晰的给出每一层的残铜率它是根据我们客户投板后的gerber文件去计算的所以相对就会更准确了。文章到这估计很多人还是觉得没什么技术含量是不上面说的我都懂啊到底能不能讲点我不知道的行Chris哪一次没有满足过粉丝们的要求。下面重点说说残铜率到底是怎么影响到加工后传输线的阻抗精度的说到这Chris又必须要先给大家科普另外两个名词了那就是叠层里面的pp和core。其实他们本身是同一个东东只不过core是已经提前用pp压合好的两块板也叫芯片pp就再没压合过之前的材料。所以压合过的core厚度在多层板加上pp在压合一次的时候厚度就基本上不会变化了下图是一个内层走线的pp和core的简单结构示意图。下图是某板材供应商的line-up给的都是没压合之前材料本身的pp和core的分类和对应的厚度信息。怎么还没说到残铜率啊好捉急啊大家别激动哈的确。。。真的还没那么快说到因为下面说的是pp和core压合过程的变化哈。大家看到下面压合好的内层走线的示意图绿色的是core红色的是pp这个颜色记住哈下面Chris就不再标注了哦。刚刚说了core本身是已经压合过了的双面板所以和pp一起再压的时候厚度是稳定的基本不会变了。问题就出在这个pp上大家看到的压合之后是长上面那样那pp压合之前是啥样呢其实是下面的样子。相信大家一看就懂了是吧。因为中间的走线层不可能全部都是有铜的所以没压合之前走线层没铜的地方是空白的pp在走线层的上面。重点来了上面的pp叠好没压合的时候的情况那经过压合这个操作后压合的高温使得pp处于融化的状态那么pp里面的胶树脂就具有流动性就会去填充走线层没铜的地方去。所以压合后就变成了下面那样了也就是上上图我们看到的那样中间就没缝隙了。但是Chris还是想让大家好好看看压合前后有什么不一样的地方哈眼尖的小伙伴估计看出来了咦pp的厚度也就是走线层到上表面的厚度怎么变了准确来说是变小了啊很容易理解啊压合时高温使pp融化胶顺势填到走线层没铜的地方去了啊那pp不就看起来厚度变小了嘛。那到底压合后pp变薄了多少呢怎么去衡量啊这不我们的猪脚残铜率终于要出场了。残铜率就是走线层其实也包括地层啦这里用走线层来介绍更明显一点上有铜的区域占的比例。残铜率如果是100%说明走线层就没有缝隙可以给胶去填充那么理论上pp的厚度就不会变薄反之残铜率越低缝隙越多胶填充的地方越多pp的厚度减小的越明显。为了让大家更直观的理解残铜率和pp最终厚度的关系贴心的Chris给大家做了个动图这个模型的压合前的core厚度是5milpp厚度是4.4mil然后我们模拟不同残铜率下pp厚度变化的过程就像下面那样了。的确有点意思那这会大家应该慢慢知道残铜率是怎么影响加工后的阻抗精度了吧。我们用上面那个动图的3D内层传输线模型来进行不同残铜率偏差估算后的加工阻抗偏差。残铜率估算偏差的意思就是大部分工程师都认为压合后的pp厚度和压合前的板材line-up给出的厚度是一样的也就是默认走线层是100%的残铜率的理想情况去计算然后在这个基础上Chris通过上面模型的仿真扫描给出真正的残铜率后的阻抗变化不同残铜率偏差的阻抗结果对比如下从上面的仿真结果就能很直观的看到一旦估计错残铜率后仅仅这一项的影响就会导致不小的阻抗加工偏差。而且这还只是0.5Oz的走线层如果是1Oz的走线层那残铜率估算偏差导致的阻抗变化就会比0.5Oz时可能大2倍不止看大家以后谁还敢不重视残铜率的估算。。。问题通过Chris这篇文章的介绍大家知道怎么从理论上估算残铜率和pp厚度关系了吗关于一博一博科技成立于2003年3月深圳创业板上市公司专注于高速PCB设计、SI/PI仿真分析等技术服务并为研发样机及批量生产提供高品质、短交期的PCB制板与PCBA生产服务。致力于打造一流的硬件创新平台加快电子产品的硬件创新进程提升产品质量。一博珠海板厂位于珠海经济开发区,专注于高端快件提供高品质的高多层、高速、高精密、HDI等PCB生产制造。聚焦国内高端快件细分市场致力于推动国内PCB行业的技术进步尤其是高速、高多层、高复杂PCB产品的快速交付对应PCB广泛应用于ATE、AI算力、服务器、工控、通信、汽车、医疗设备等领域。