RUDOLPH NSx-105 为 Wafer/Mask Macro Defect Inspection System晶圆 / 掩模宏观缺陷检测机适配 100mm-300mm 晶圆与 Film Frame 载膜基板搭载 Linear motor drive inspection axis直线电机扫描轴连续扫描模式下图像处理速率最高 60MB/s。光学系统搭载 1X/2X/5X/10X/20X 五档 Turret objective转塔物镜配置 3CCD Adimec 彩色 Review Camera采集帧率 33FPS集成 Bright Field 明场、Dark Field 暗场双光路照明650nm 可见红光激光点传感器光斑直径 20μmZ 轴测量分辨率 0.02μm量程 ±1mm线性度 ±0.03% FS响应时间 200ms。缺陷检测灵敏度最低可达 0.5μm激光光斑基础分辨率下探 13nm搭载 Genesis 双节点图像运算系统内置 Digital Image CorrelationDIC数字图像相关算法可识别颗粒、划痕、腐蚀、凸起、坑点等全类型晶圆形貌缺陷配套 Discover 缺陷分类软件自动生成缺陷分布图与统计报表。整机内部 Mini Environment 洁净等级 Class100风量 600CFM设备供电 200-240VAC 50/60Hz 单相电源载台为阳极氧化铝镀镍平台配套 NIST 认证 2D 量测校准标准片标配专用 NSX 系列校准晶圆用于周期性精度验证。二手设备保养需分层执行每日使用后用无尘布 异丙醇擦拭 Wafer Chuck 真空载台镜头采用专用镜头纸单向擦拭每周清理设备散热滤网、气动管路滤芯紧固 Stage 编码器、伺服接线端子每月对直线电机导轨加注原厂润滑脂执行激光光源光强校准与载台重复定位校验季度使用配套校准晶圆完成全光路精度复测长期停机需整机防尘覆盖车间环境维持恒温恒湿、减震防静电避免光学模组偏移、成像灵敏度衰减。海翔科技 专业提供全球二手半导体设备。免责声明Disclaimer一、内容溯源与适用范围Source Scope of Application本文全部技术参数、结构原理、机型适配及对比数据均源自设备原厂官方资料、权威标准文献及公开招标验收文件仅用于技术研究、方案对比及行业参考不作任何商业用途。二、内容效力与权责界定Validity Liability Definition本文观点与结论为通用技术参考非设备原厂官方定论不构成任何商业承诺、履约标准及验收依据未经原厂实测核验不得用于项目验收、举证追责。三、风险承担与合规说明Risk Assumption Compliance Statement使用者擅自套用、篡改本文内容产生的一切风险与法律责任由使用者自行承担本文作者及所属单位不承担任何连带责任。若存在版权及侵权异议将及时核实整改。