AI交换芯片走到聚光灯下英伟达发布Spectrum-6 或推动Token生成能力倍增近日英伟达正式发布新一代Spectrum-6以太网交换芯片用于支持基于Vera Rubin平台的超大规模AI基础设施。英伟达表示Spectrum-6交换芯片将作为下一代Spectrum-X Ethernet交换机平台核心组件通过高带宽、智能流量管理和故障恢复能力提升AI工厂整体计算效率。包括CoreWeave 、微软、Nebius、SpaceXAI和特斯拉在内的AI基础设施建设者将成为首批引入Spectrum-6来加速其AI工厂建设的公司。产品性能方面Spectrum-6单交换容量达102.4Tbps是上一代产品的两倍旨在连接数十万级GPU和CPU为大规模AI训练、智能体应用及推理任务提供网络支持。基于此Spectrum-X以太网交换机能够实现比普通以太网高1.6倍的AI网络性能并且在超过10万个GPU的部署中保持高达95%的网络效率。此外Spectrum-6交换芯片同时支持可插拔式光模块和共封装光学CPO并支持液冷散热可为整个AI工厂提供全面的端到端散热方案同时提高网络电源效率。截至目前基于Spectrum-6的交换机已经进入全面生产阶段且在全球千兆级AI工厂中普及。Spectrum-X Ethernet Photonics是全球首款200G/lane大规模量产的CPO交换机。Vera Rubin量产Spectrum-X Ethernet Photonics进一步验证光互连在下一代AI数据中心中的价值。硅光子技术渗透率的提升也将同步带动上游光芯片需求的高速增长。▌交换机成Token生成倍增器交换机是一种用于电光信号转发的网络设备而在英伟达看来AI性能本质上是网络问题。其指出全球最先进的人工智能工厂汇集了数十万个GPU和CPU用于训练前沿模型、驱动智能体人工智能并以前所未有的规模生成智能。在这个层面上网络成为推动Token生成的关键计算能力倍增器。对交换机领域的重视也让这家科技巨头收获了客户与收入增长。作为Spectrum-6交换芯片的首批用户CoreWeave表示“将英伟达 Spectrum-6和液冷式Spectrum-X以太网基础设施引入AI工厂有助于我们为客户提供训练前沿模型和更快部署推理所需的带宽、弹性和效率。”据IDC最新数据英伟达在2026财年第一季度首次成为全球数据中心以太网交换机市场的营收冠军。在过去该领域由博通、思科等网络巨头主导。从交换芯片和GPU配比来看传统架构交换机与GPU配比约为3:64而英伟达NVL72包含72颗GPU和9个交换托盘GBNVL72柜内交换托盘各配备2颗交换芯片交换芯片与GPU配比达1:4最新VRNVL72柜内交换托盘配备交换芯片数翻倍交换芯片与GPU配比进一步提升至1:2随着Scaleout和Scaleup双线演进交换网络在计算集群中所占权重或逐步提升。交换网络正算力配套设施配角跃升为集群核心主角。随着AI模型参数扩张算力需求已从单纯GPU堆叠转向全维度系统架构重构。受单芯片物理功耗密度、互连带宽及内存容量瓶颈制约算力增长边际效益持续递减交换网络成为制约算力的天花板当前系统级协同架构如高带宽域互联是突破单芯片性能上限的主要技术路径。文章来源https://www.moyubuhuang.com/caijing/202607/86356.html