1. 从 PADS 迁到 AD 这件事难点从来不在导入按钮上前阵子接手一块 2013 年的工控主板的改版需求对方发过来的压缩包里躺着一套 PADS 的 .sch 和 .pcb而我们从原理图到投板全流程走的是 Altium Designer。第一反应很简单丢进 AD 的导入向导点几下就完事。真动手才发现PADS 原理图和 PCB 导入 AD 这件事按钮确实只有那么几个但后面跟着的核对、重建、返工足够吃掉一整天。所以这篇不是三步搞定格式转换那种轻飘飘的教程。PADS 和 AD 是两套完全不同的设计哲学PADS 的 Logic 和 Layout 是分离的两个程序库以 Part Type元件和 Decal封装为单位分散管理AD 是工程化的 PrjPcb 把原理图、PCB、库串在一起规则、铺铜、层栈都有自己的一套模型。你按下导入按钮之后真正发生的事情是把一套模型翻译成另一套模型翻译过程中必然有损耗。知道哪些东西会丢、哪些会变样、哪些必须手工补回来才是这件事的核心。这篇内容适合三类人一类是公司统一工具链要把历史项目从 PADS 迁到 AD 继续维护的硬件工程师一类是接外协文件只想着图、量尺寸、改一两根线的layout工程师还有一类是做技术储备想知道两套工具的数据边界在哪的人。不管你是哪一类下面这套流程都能直接照着走。1.1 先分清你的诉求决定了这次迁移要做到什么深度很多人一上来就问能不能导这个问题问得不对。应该先问导过来之后要干什么。如果只是走个过场——比如客户给的是 PADS 文件你要在上面量一下结构尺寸、提取一块区域的走线做参考——那你根本不需要做完整迁移导进来能看、能测就够了甚至用 Gerber 走一遍更省事。如果是要长期维护这块板子加器件、改网络、重新投板那要求就完全不同了。这种情况下 PADS 导入 AD 只是第一步后面还跟着库重建、规则重建、铺铜重灌、网表比对这四件事任何一件偷懒都可能在你改完板子投出去之后才暴雷。如果是要做产品级的版本管理、多人协作那还得额外考虑命名规范、库的统一归档、导入工程的目录结构这些在后面的章节会展开说。1.2 PADS 的原稿和 AD 的工程根本不是一一对应的这一点必须先说透不然后面全是懵的。PADS 里原理图是 Logic 打开的一个文件PCB 是 Layout 打开的一个文件两者靠网表关联。元件信息拆成两部分Part Type 描述这是个什么器件Decal 描述这个器件在板上长什么样。库文件散着放可能是 .p、.d、.ld7 这些格式各管一段。AD 里一个 PrjPcb 工程下面挂着若干 .SchDoc原理图页、一个 .PcbDocPCB 文件元件信息收敛到原理图库.SchLib和 PCB 库.PcbLib或者更进一步的集成库.IntLib。规则、类、差分对、铺铜优先级这些全都是工程内部的属性不跟着文件走。翻译过程大致是这样PADS 的原理图翻译成 .SchDocPADS 的 PCB 翻译成 .PcbDoc元件的图形部分会被解出来但库不会自动帮你整理成规范的 .SchLib / .PcbLib。规则、类、差分对这些高级信息能带过来的非常有限大部分要重建。2. 导入器真正读的是什么ASCII 格式、版本兼容与文件准备先说个让人意外的点AD 的 PADS 导入器读的不是你平时双击打开的那个文件。2.1 PADS 默认存的是二进制AD 啃不动PADS Logic 和 PADS Layout 默认保存出来的 .sch 和 .pcb 都是二进制格式。二进制格式紧凑、加载快但它是给 PADS 自己读的结构没有对外公开。AD 的导入器吃的是 ASCII 格式的文件。这是 PADS 自己提供的一种文本化输出本质上是把整个设计的数据库用可读的语法倒出来。所以流程的第一步永远是先在 PADS 里把要迁移的设计导出成 ASCII。具体操作PADS LayoutFile » Export在保存类型里选 ASCII或者用File » Save As格式选 ASCII。导出后一般得到 .asc 或 .txt 文件。PADS LogicFile » Export » ASCII或者File » Save As里选 ASCII 类型。这一步里最容易被忽略的是导出对话框里的勾选项。它让你选这次导出包含哪些内容默认往往不是全选。如果你漏勾了铜皮或者属性导进 AD 之后铜皮一个都看不见、元件属性全是空——这不是导入坏了是你导出的源头就缺数据。2.2 导出时这几个勾选项直接决定后面返工几次我把常见的导出项和漏掉的后果整理成一张表导出前对着勾一遍导出项建议漏掉的后果全部层 Layers必选PCB 层数不对内层丢失层栈要重建网络 Nets必选网络全变成无名网络走线不认网络名元件与属性 Components / Attributes必选位号、料号、注释全空BOM 要从头做铜皮 Copper / Pour必选铺铜全部消失只能重新画设计规则 Design Rules尽力勾就算勾了 AD 也只能接一部分但聊胜于无丝印与文本 Text建议勾位号丝印丢失装板时没法认位置泪丝 Teardrop看情况一般带不过去需要在 AD 里重加注意导出路径和文件名不要出现中文、空格和特殊符号。这条不是迷信导入器在解析过程中会生成临时文件和处理中间数据结构路径里带非 ASCII 字符导致解析中断的情况我遇到过不止一次。老老实实放到D:\pads2ad\这种短路径下面。2.3 版本兼容为什么老版本格式反而更稳AD 的 PADS 导入器存在很多年了从老的 AD 版本一直保留到现在File » Import Wizard里能找到 PADS 这个分类下面通常有 PADS Logic原理图和 PADS LayoutPCB两个入口。问题在于它对不同年代导出的 ASCII 格式兼容度不一样。经验上越接近 PADS 2005 / 2007 / 9.x 这一代的 ASCII 格式导入器的支持越成熟新版本比如 PADS VX 系列导出的 ASCII字段结构有变化某些 AD 版本会出现元件丢失、层错位这类奇怪现象。所以如果 PADS 的 ASCII 导出对话框里提供了输出格式版本之类的选项优先选一个较低的兼容版本。这一步花你三十秒可能省掉后面两小时排查。另外一件事源文件二进制的那份动手之前先复制一份出来放着导出和导入过程中反复读写多一份备份永远不亏。2.4 导入向导的实际操作路径打开 ADFile » Import Wizard第一页选文件类型找到 PADS 分类选对应的 PADS Logic 或 PADS Layout。后面依次是添加要导入的文件可以一次加多个、指定输出目录、层映射确认PCB 才会有这页、然后 Finish。向导跑完之后你拿到的是一个新建的 PrjPcb 工程里面有 .SchDoc 或 .PcbDoc。一个实用的小策略第一遍先用默认选项跑通别急着改设置。先看看默认结果长什么样知道哪些地方不对再决定第二遍要不要调层映射、要不要单独处理某个文件。一上来就调一堆参数最后出问题你都不知道是参数错了还是源文件本来就脏。3. PADS Logic 原理图导入属性、层次与元件库的保全原理图导入的坑主要集中在看不见的地方——页面上看着连线都在但元件属性、引脚编号、网络命名这些底层信息可能已经变了样。3.1 层次结构PADS 的 Sheets 到了 AD 会变成什么PADS Logic 支持多 Sheet 和层次化设计。导入 AD 之后多页结构通常会保留成多个 .SchDoc但图纸符号、端口Port、跨页连接符Off-page Connector的转换表现不太一致。实际做法是导完之后先在 AD 的 Projects 面板里把工程展开数一下页数对不对。如果 PADS 里是层次设计AD 这边有可能是拍平成多个独立页那样跨页网络就得靠 AD 的 Net Label 或 Port 来重建连接关系。这一步不检查后面 PCB 导入完做网络同步时你会发现某些网络莫名其妙是断的。另外 PADS 里图纸的边框、标题栏这些是标准的图框对象AD 有自己的模板系统Sheet Template转换过来往往是一堆散线需要重新套模板。这个不影响电气正确性但要投出去给同事看还是整理一下比较得体。3.2 Part Type、Decal 和多 Gate 元件的对应关系这是最容易出错的一块。PADS 的 Part Type 对应 AD 的原理图元件SchLib 里的 SymbolDecal 对应 AD 的封装PcbLib 里的 Footprint。听起来是一一对应实际上不是。问题出在多 Gate 元件上。像 74 系列逻辑门、运放、排阻这类一个器件有多个功能单元的东西PADS 里是一个 Part Type 下挂多个 GateAD 里是一个元件下挂多个 Part。两边的门/部件分配逻辑不同导入过程中哪个门对应哪个部分很容易错位。表现就是原理图上 U1 画了三个门但引脚编号跟 PCB 上对不上或者 Comment 字段全乱了。导完之后对这类元件一定要逐个核对引脚编号。判断方法很直接在原理图上选中元件看属性里的 Designator 和 Part 编号再在 PCB 上找到对应的封装比对焊盘编号。不一致的地方在 AD 里手工改回来别指望导入器。3.3 网络标签、总线与电源符号的转换表现PADS 里画电源常见的做法是直接拉一根带网络的线或者用 Net Label 标一下。到了 AD这种普通网络是能识别的但它不是 Power Port。区别在哪AD 的 Power Port比如 GND、VCC 那种带专用图形的符号有一个内置的全局连接语义——所有同名的 Power Port 自动连在一起不管在哪个图页上。而普通的 Net Label 只在同一张图页内有效跨页要靠 Port 或离页连接符。所以导完之后你会发现原来在 PADS 里靠命名连起来的 VCC到了 AD 变成一堆互不相干的局部网络。处理办法是在 AD 里把电源网络统一替换成 Power Port选中网络标签用Find Similar Objects挑出来批量改属性。这一步做完跨页网络才真正连上。总线Bus的转换基本可靠PADS 的总线在 AD 里仍然是总线但总线成员的网络命名规则可能变尤其是 PADS 里用了自定义总线别名的情况下。3.4 导完原理图第一件事生成原理图库做核对原理图一导进来别急着看画面先做一件事Design » Make Schematic Library。AD 会把当前工程用到的所有原理图元件解出来生成一个 .SchLib。这个库是后面所有工作的基础。有了它你才能用Project » Component Links把原理图里的元件和库里的元件做关联才能手工修正那些错位的引脚编号和多 Gate 分配才能把库整理成规范的资产。核对的时候重点看这几项检查项常见问题处理方式位号前缀PADS 里用了非标准前缀在库和原理图里统一引脚编号多 Gate 元件错位逐个比对 PCB 焊盘编号引脚电气类型全变成 Passive按需改成 Input/Output/PowerComment / 料号为空或乱码从 PADS 侧导出 BOM 对照补回图形线条散线、缺圆点在库里重画或修整引脚电气类型这件事很多人不在意但它会影响 ERC电气规则检查的结果。全 Passive 的话 ERC 基本不会报警看着省事实际上把 ERC 的价值废掉了。如果这块板子后续要做电源域检查还是建议把电源脚和输出脚的类型改对。4. 把 PADS Layout 变成 .PcbDoc层映射、铜皮和板框的真实表现PCB 导入比原理图复杂一个量级。原理图错了好歹能肉眼看出来PCB 的问题往往是看着没问题投板才发现。4.1 层结构映射正片、负片和内层顺序AD 导入 PADS PCB 的向导里有一页专门做层映射会列出 PADS 的层和 AD 的层的对应关系让你确认或调整。PADS 的层类型分三种Routing普通布线层正片、CAM Plane负片平面层、Split/Mixed分割混合层。AD 这边对应的是 Top Layer、Mid-Layer 1..n、Bottom Layer都是正片以及 Internal Plane负片。映射规则大致是PADS 层类型AD 对应说明Routing正片走线层Signal LayerTop/Mid/Bottom直接对应最省心CAM Plane负片平面Internal Plane负片概念接近但要检查反焊盘和热焊盘Split/Mixed分割层Internal Plane 或 Signal Layer看实际情况容易出错Solder Mask / Paste阻焊层 / 钢网层一般能正常映射Silkscreen丝印层能映射但文本位置常错位风险最大的是负片层。PADS 的 CAM Plane 用负片逻辑表达——整层是铜用反焊盘anti-pad挖出隔离区。AD 的 Internal Plane 也是负片逻辑所以概念上是通的但导入之后必须逐个检查 plane 层的分割和 pullback 设置尤其是多电源分割的层。Split/Mixed 这种层更麻烦。它在 PADS 里既有正片走线又有分割的铜区导入 AD 之后可能被拆成一个 Internal Plane 加若干 Region 对象也可能被拍成普通信号层。判断办法是看层里有没有走线如果有走线那不能当 Internal Plane 处理得映射成信号层。4.2 板框重建从 Board Outline 到 Board Shape这是导入后第一件要修的事也是最常被卡住的地方。PADS 里板框是画在 Board Outline 层上的一条闭合线。导入 AD 之后它通常变成一条 2D 线落在 Keep-Out Layer 或者某个机械层上而 AD 的板形Board Shape还是默认的矩形。重建步骤找到导入进来的板框线确认它是闭合的。有断点的话先在 AD 里把缺口补上——用Edit » Select All配合Tools » Convert » Create Board Outline from Selected Objects之前闭合性必须保证。全选板框线。执行Design » Board Shape » Define from Selected Objects。这一步做完AD 的板形才真正是你这块板的形状。不做的后果是后面放器件、跑 DRC、出 Gerber全都以那个默认矩形为准机械层和外形层对不上。顺便说个反向的情况如果 PADS 里那块板的边框根本不是画在 Board Outline 层而是随手画的 2D 线那导入 AD 之后更是要靠手工重建。这也是为什么在 PADS 侧交付文件之前最好确认板框在正确的层上。4.3 铺铜Copper Pour 和 Copper 不是一回事PADS 里跟铜有关的东西有两种性质完全不同Copper Pour动态灌铜跟网络绑定会随走线自动避让。对应 AD 的 Polygon Pour。Copper静态铜区一块固定形状的铜不自动避让。对应 AD 的 Region 或 Fill。导入 AD 时Copper Pour 通常能转成 Polygon PourCopper 转成 Region。但转过来之后所有 Polygon 都要重新灌注一遍Tools » Polygon Pours » Repour All。原因有两个一是网络归属和优先级可能在转换中错乱二是 AD 的避让算法和 PADS 不一样不重灌的话铜皮边界是旧的。重灌之前先处理这几个设置不然会灌出一堆问题优先级Pour OrderPADS 里每个 Pour 有自己的优先级大铜皮优先级低、小铜皮优先级高这样小铜皮不会被吃掉。导入 AD 后要检查 Polygon 的 Pour Order数值越大优先级越低AD 的规则和 PADS 相反容易搞混。连接方式Polygon Connect Style焊盘跟铜皮的连接是全连接还是热焊盘Thermal Relief这个在 AD 里是在设计规则里控制的不是 Polygon 自己的属性。PADS 里每个 Pour 单独设的热焊盘参数到 AD 这边统一由规则管需要重建。孤岛处理PADS 里对孤岛铜跟网络不连通的碎铜有自己的处理策略AD 里对应的是 Polygon 属性里的 Remove Islands 设置。老设计里如果留了孤岛铜做散热要注意别被 AD 默认删掉。还有个细节很多人不知道PADS 的铺铜有实心灌注和网格灌注两种模式。老设计里网格铜很常见因为它散热特性好、不容易起泡。AD 里对应的是 Hatched Polygon但导入时往往默认变成实心Solid。如果这块板子对热性能有要求要手工把 Polygon 的填充模式改回网格并设置好网格线宽和间距。这个改动看起来只是外观实际上影响的是回流焊时的热分布。4.4 焊盘栈、过孔与泪丝的转换情况焊盘栈Pad Stack是 PADS 的强项它允许每个焊盘在不同层用不同形状和尺寸。AD 也有分层焊盘Full Stack 模式但两边表达方式不一样。导入后如果 PADS 里用过自定义分层焊盘AD 里会以 Full Stack 模式呈现。这种焊盘改起来很麻烦——你想统一改个焊盘尺寸得逐层改。建议在导入之后先扫一遍焊盘把能用 Simple 模式表达的改回 Simple减少后期维护成本。过孔方面PADS 的过孔分 Standard、Blind/Buried 等类型AD 有对应的 Via 类型。导入后建议把所有过孔的尺寸和类型收敛到 AD 的设计规则里Design » Rules » Routing Via Style而不是让每个过孔带自己的独立属性。这样做的好处是以后改过孔尺寸改规则就行不用一个个改。盲埋孔要额外核对层对。PADS 里定义盲孔是从哪层到哪层AD 里也一样但转换过程中如果层序号变了比如内层顺序调整过盲孔的起止层就会错。这类孔一旦错了投板就是废板。核对方法在 AD 里打开 Layer Stack Manager逐个检查每个盲埋孔的起始层和终止层。泪丝Teardrop基本带不过来需要在 AD 里重加Tools » Teardrops可以针对所有焊盘和过孔批量添加。加的时候注意参数——泪丝长度一般设成焊盘宽度的 1.5 到 2 倍太大容易碰到旁边的走线。5. 导入完成不等于能用网表比对与 DRC 收尾的排查链路导入向导跑完画面能打开不代表这块板子能用。必须做两件事网络比对和规则重建。顺序不能反。5.1 第一步先比网络别急着跑 DRC跑 DRC 之前先比网络是因为 DRC 报的错误里百分之八十跟网络无关一上来就跑会被淹死。比对的方法有好几种我按可靠性从高到低排第一种两边都出 ODB。ODB 里包含完整的网络信息和层结构用 CAM 工具打开对比网络数量、每个网络的节点数、元件数、钻孔数。这个方法最完整但需要 ODB 的查看工具。第二种两边都出 Gerber 加钻孔文件用 CAM 工具叠加比对。这个方法看的是几何网络信息要自己推。好处是免费工具很多缺点是发现不了网络名错了但走线一样这类问题。第三种直接人工抽检。从 PADS 里导出网络清单File » Reports 里有网络报告在 AD 里用Design » Netlist » Edit Nets看网络列表对比总数和几个关键网络的节点。我一般先做第三种快速摸底数字对不上就上第一种深挖。比对的核心指标就这几个比对项PADS 侧来源AD 侧来源合格标准元件数量BOM 或布局报告PCB 面板统计完全一致网络数量网络报告Netlist 面板完全一致钻孔总数钻孔报告Drill 报告完全一致层数层设置Layer Stack Manager一致板框尺寸尺寸标注Board Shape 属性误差在 0.05mm 内关键网络节点数网络报告Netlist 面板逐个抽查元件数和网络数这两项只要有一个对不上就说明转换过程中丢了东西别往下走先查原因。5.2 规则必须重建别指望导入带过来AD 的导入器会尝试翻译一部分 PADS 的设计规则但覆盖率很低。差距有多大PADS 里设的间距规则、线宽规则、过孔规则、平面层规则AD 这边能接过来的大概只有最基本的线宽和间距而且经常是笼统地套一个全局规则。所以正确的做法是把 AD 的规则当成空白从零建。具体分几类Clearance间距先设一个全局最小值比如 6mil 或者 0.15mm看工艺能力再针对特殊网络设单独规则比如高压网络加大间距、差分对内部间距单独设。Width线宽按网络类Net Class设。电源网络、差分对、普通信号各一类每类一个最小/推荐/最大线宽。Via Style定义几种标准过孔尺寸别让每个过孔带独立属性。Plane平面层反焊盘尺寸、热焊盘连接方式、pullback 距离。Polygon Connect Style铜皮跟焊盘的连接方式按网络或按焊盘类型设。建规则的时候有个省事的办法如果你手上有类似的 AD 工程直接把它的规则导出成 .RUL 文件在新工程里导入再改几个数值。规则这东西各个项目大同小异没必要每次从零敲。5.3 值得逐个核对的几类假报警规则建好之后跑 DRCTools » Design Rule Check会报出一堆问题。这里面有真错误也有假报警得分清楚Un-Routed Net未布线网络但肉眼看着明明连上了。这多半是 PADS 的 Copper 铜块和走线没有归到同一个网络或者铺铜没重灌导致网络识别不到。处理办法检查那块铜的 Net 属性重灌铺铜再看。Clearance间距大量报警。基本可以断定是规则设得太严。AD 默认的间距规则是按最小值 0 处理但如果你手工填了个偏大的值全板都会报。先确认规则数值再看是不是有几处特殊的密集区域需要单独放规则。Silk to Solder Mask丝印压阻焊。这是最常见的假报警。老设计里丝印压焊盘非常普遍PADS 里根本不当回事AD 里默认规则会报。如果你的板厂不介意大部分不介意可以把这条规则关掉或者调小它的检查范围。Component Clearance元件间距。PADS 里元件的间距是靠 3D 高度和人工判断的AD 有专门的元件间距规则但导入的封装大多没有 3D 模型这条检查没法正确执行。要么关掉要么给关键元件补上 3D 体。我的处理顺序是先看 Short-Circuit短路这是真错误必须清零再看 Un-Routed Net逐个确认然后处理 Clearance最后才处理丝印这类外观问题。这个顺序能把排查范围一层层收窄不至于一上来就被上千条报告劝退。5.4 一份可以照着走的收尾清单每次导入完我都会把这几项过一遍板形Board Shape是否已按板框重建尺寸是否吻合层栈Layer Stack Manager层数、层序、介质厚度是否正确负片平面层是否有正确的分割和反焊盘所有 Polygon 是否已重灌优先级顺序是否正确过孔尺寸是否已收敛到规则里盲埋孔层对是否正确泪丝是否已重新添加规则是否已建间距、线宽、过孔、平面、铺铜连接网络数、元件数、钻孔数三项比对是否通过DRC 的真错误短路、未布线是否清零原点位置和单位是否设置正确建议统一用 mm方便跟结构对接6. 绕道方案什么情况下 EDIF、DXF、ODB、Gerber 更省事直连导入不是唯一的路。有些场景下绕一下反而更快更稳。6.1 EDIF只搬原理图连线关系EDIF 是一种中性的网表交换格式PADS Logic 可以导出AD 也能读。它擅长搬的东西是器件之间的连接关系——哪个引脚连到哪个网络。它不带你画的符号长什么样、也不带 PCB。适用场景PADS 原理图导进 AD 之后符号乱七八糟、你干脆不想看图形只想拿到连线关系重新画一张干净的原理图。这时候用 EDIF 把网表搬过来配合 AD 里已有的标准库重新画一遍比修导入的图还快。6.2 DXF结构和板框的搬运工DXF 是通用的二维图形格式结构工程师习惯用它。PADS 能导 DXFAD 也能导 DXF。用 DXF 最常见的两个场景一是把板框和定位孔从 PADS 搬到 AD其实直连导入也能做只是 DXF 更可控二是把结构给的限高区、禁布区、接插件外形导进 AD 当参考。DXF 进来之后是 2D 线落在机械层上需要手工指定层和用途。要提醒的是 DXF 的单位。导出和导入两边都要确认单位是 mm 还是 mil错了就是 25.4 倍的尺寸偏差这种错在装配的时候才暴露出来。6.3 ODB 与 Gerber制造数据路线以及Gerber 转 PCB的边界ODB 是给制造用的数据包包含层、钻孔、网络信息。AD 的 CAM 编辑器能打开 ODB 和 Gerber也能做一定程度的反向转换。这里必须把边界讲清楚把 Gerber 转成 PcbDoc得到的是图形不是设计。转过来之后走线只是一堆线段焊盘只是一堆填充块网络和元件属性都没有。你能做的只有测量、比对、当底图参考。所以这条路适合什么场景抄板。别人给你一块板子的 Gerber你要在 AD 里复刻一块功能一样的板子——这时候可以用 Gerber 当底图在上面重新铺走线、重新放焊盘、手工补网络。整个过程是重画不是转换。如果你的目标是维护和改版千万别走 Gerber 这条路工作量比直连导入大十倍。6.4 四条路线横向对比路线带网络带元件属性带设计规则适合场景主要代价直连导入ASCII是大部分少量长期维护、改版需重建库、规则、铺铜EDIF是部分否只想要连线关系重画图形全丢要重新画DXF否否否板框、结构、禁布区只是图形无电气信息ODB / Gerber部分/否否否抄板、比对、参考只能重画不能改7. 把这套流程固化下来库整理、命名规范与批量处理如果你只做一次迁移前面六节的内容够用了。如果你所在的公司有一批历史项目要迁那就要考虑把这套动作变成可复用的规范。7.1 从导入的工程反向产出库并做去重导入完成后做两件事Design » Make Schematic Library把工程里所有原理图元件解出来生成 .SchLib。Design » Make PCB Library把工程里所有封装解出来生成 .PcbLib。这两个库是后面所有工作的资产基础。但直接生成的库不能直接用问题有一堆第一命名混乱。PADS 的 Decal 名可能带空格、带斜杠、带各种 AD 库不适配的字符也可能出现同名不同形的封装。AD 的库不允许重名导入时会被自动改名改出来的名字往往是 Package1、Package2 这种看名字完全不知道是什么器件。第二重复封装多。一块老板上可能有十几个形状几乎一样的 0603 封装只是命名不同。整理的时候要合并。我的处理办法是先把库导出一个文本形式的封装清单或者在库里用 Report 功能导出按焊盘数量、外形尺寸、焊盘间距做分组人工过一遍合并。这个过程费时间但做一次能受益很多个项目。还有一个容易被忽略的点导入的封装没有 3D 模型。如果后续要做结构干涉检查需要给关键器件补 3D 体。来源可以是厂商的 STEP 模型用Place » 3D Body导入或者去器件官网下 STEP 文件。对于高度敏感的元件大电解、屏蔽罩、接插件这一步值得做。7.2 用脚本把重复劳动压下去AD 支持脚本DelphiScript 和 VBScript 都能用。哪些活适合脚本化批量重灌铺铜导进来的板子上有几十个 Polygon手工一个个 Repour 太慢。批量生成库一次给多个工程生成 .SchLib / .PcbLib。批量设置规则把一套标准规则应用到多个工程。批量改名统一位号前缀、统一网络命名。思路大概是这样以批量重灌铺铜为例// DelphiScript 思路示意不是可直接运行的完整脚本 打开当前 PcbDoc 遍历 Board.Polygons 集合 对每个 Polygon 调用 Repour 刷新视图 输出处理了多少个铜皮我不建议一上来就写复杂脚本。先手工做一遍把动作和顺序记下来再把这套动作翻译成脚本。脚本的价值在于重复执行第一次写的时候目标应该是能跑通不是写得漂亮。7.3 命名规范位号、网名、层的统一迁移过来的老项目命名往往是历史遗留的产物。位号前缀可能五花八门网名可能是 $Net123 这种自动生成的层名可能是 Layer1、Layer2 这种没意义的。如果这块板子以后还要维护花点时间统一命名是值得的位号前缀按 AD 的标准走R、C、L、U、J、D、Q……不标准的批量改。网络名去掉自动生成的编号改成有意义的名字。电源网络、地网络、时钟、差分对各有一套命名规则。层名改成人能看懂的比如 Top、GND、PWR、Signal3、Bottom别留 Layer1 到 Layer6。这些改动不影响电气正确性但影响的是后续每一个打开这块板子的人的时间。7.4 归档把源文件和中间产物一起存下来最后说个流程上的事。一次完整的迁移会产生这些文件原始的 PADS 二进制文件、导出的 ASCII 文件、导入生成的 AD 工程、生成的库、比对报告。这些东西别只存 AD 工程。老项目改版的典型场景是两年之后客户说我要看看当初的原始文件或者我这边要出一个跟 AD 版本对应的 PADS 版本。这时候如果没有原始文件和 ASCII你会很难受。我的习惯是在工程目录下建一个_source子目录把 PADS 原始文件、ASCII、导出时用的勾选设置截图、导入向导的层映射截图全部放进去。同一个目录下再放一个_compare目录存比对报告。这套东西占不了多少空间但省掉的是将来无穷无尽的来回找文件。再补一句实操教训导入过程中不要在原文件所在的目录里操作。AD 导入时会创建工程文件、临时文件、日志全部塞进源文件目录里会搞得一团乱而且万一某个操作把源文件覆盖了历史上不是没发生过你连回退的机会都没有。源文件只读、导入到独立目录这个规矩守住就行。至于最后怎么判断这次迁移算成功了我的标准很简单网络比对通过、DRC 真错误清零、出一次 Gerber 跟原板叠加对比板框和钻孔位置完全重合。这三条都过了这块板子你就能放心在上面改东西了。前面那些库、规则、命名的工作本质上都是为了让改东西这件事在半年后、一年后还能顺利做下去。