作为FluthermXT的入门教程本文以PCB的自然对流为例从零演示FluthermXT的完整使用流程。3.1 创建待侧体FluthermXT是内嵌SolidWorks建模能力的热仿真平台其几何处理引擎直接基于SolidWorks。因此创建待测几何体的操作方式与SolidWorks完全相同。本节描述的是创建一个PCB板上放置一块芯片的待测体熟悉SolidWork是的可直接跳过。第一步创建PCB基板文件 — 新建 — 零件草图绘制 — 上视基准面绘制矩形后100 * 60拉伸1.6mm。线路板的厚度一般是1.6mm零件1右键菜单— 外观改变PCB基板的颜色CtrlS保存该零件零件名设置为PCB至此零件PCB创建完成尺寸100 * 60 * 1.6第二步创建IC方法同第一步尺寸10*5*2mm第三步创建装配体文件 — 新建 — 装配体后插入零部件PCB、IC通过为IC的三个面插入配合将IC固定在PCB的正中间菜单项为插入—配合CtrlS将该装配体保存为PCBIC3.2 配置参数条件第一步创建XT项目热分析—XT项目工具—新建项目创建XT项目选择当前装配体进行热分析。向导全选用默认参数在后期参数配置时再对其进行修改。第二步添加材料属性“材料属性”下右键选择“添加材料属性” 由于PCB板的导热系数具有显著各向异性平面方向较高法线厚度方向极低这是由FR4基材与铜箔巨大的导热性能差异造成的。一般来说在PCB平面方向导热系数高一般范围在1045W/(m*K) 4在PCB法线方向导热系数很低0.3W /(m*K)附近。FR4基材约 0.3 W/(m·K)。 铜约 380398 W/(m·K)。由于平面方向有铜箔协助散热因此平面方向导热能力较强具体值与铜箔的密度有关另外在XT零件库中选择属性—材料—IC封装—典型LQFP双击后使得该材料进入当前XT项目属性的材料属性列表第三步添加热属性“热属性”下右键选择“添加热属性”新建热属性2W第四步为PCB与IC两零件添加材料、热属性双击组件下的IC为IC配上材料属性为典型LQFP、热属性为2W同样配置组件下的PCB材料属性为PCB-F4R热属性为03.3 配置网格第一步为固体局部细化网格双击组件下的IC在属性框内选中局部网格指定“最小实体特征大小”在下面属性中设置为0.1mm为PCB做同样操作第二步设置基本网格双击“网格控制”选中“指定基本网格”,“显示基本网格”设置单元数为50基本上是8mm一个单元第三步双击整体域配置整个仿真域的大小也可右键点击整体域选中“启用在视图中编辑”即可通过鼠标操作调整仿真域的大小可更加灵活与直观。第四步热分析—XT网络生成器—生成网络3.4 解算控制右键“解算控制”选中“属性”最好能设置最大迭代次数以避免迭代次数过多影响解算速度。选中“求解器”菜单点击求解得结果如下3.5 结果查看选中“结果”、“Y平面绘图”即是以与Y轴垂直的平面查看结果可以选中显示标量温度选中“显示绘图最大值的注释”可显示当前截面最高温度与位置。可以修改“偏置”可平移截面位置。选中“结果”、“粒子流图”右键选择创建粒子流图可创建温度、速度灯的粒子流图。粒子流图可以录成视频。