每个月月初我的第一件事基本固定打开嘉立创的下单页面把这月的免费打样名额用掉。玩了几年PCB从最早的“用免费额度打一块流水灯板子都兴奋半天”到现在把免费打样当成日常迭代的常规流程中间踩过的坑、看别人踩过的坑实在不少。很多刚入门的朋友对“每月2次免费打样”的理解就停留在字面——每月能白打两次板结果实际下单时发现自己要么被转成收费订单要么板子尺寸超了被拒单要么审核卡着不动心态直接崩掉。这篇文章就把嘉立创免费打样的规则完整拆一遍重点讲那些官方没写在明面上、但你下过几次单肯定会撞见的隐藏规则和坑。我会结合自己实际下单的案例把尺寸限制、工艺参数、审核流程这些掰开揉碎讲清楚保证你看完能直接上手不再白交学费。如果你是自己画板子做DIY项目、电子竞赛或者是小批量打样试产这篇文章都适合你。以下内容全部基于我个人的实际下单经验和实测验证不是抄官方FAQ。1. 免费打样的基础规则盘点先说清楚最底层的规则框架。嘉立创的免费打样每月有2次额度这个“每月”是按自然月计算的也就是说你在1号用了两次2号再来不好意思得等下个月1号重新刷新。我见过很多人卡在这上面月初不着急用月末想起来还有额度结果月底下单后东西还没发出来下月1号额度又刷新了白白浪费一次。额度之外免费打样有几个核心限制条件我列个表大家看得更清楚限制项免费规则范围超出后的情况板子尺寸长宽均在10cm以内即不超过10cm x 10cm超出即转为收费订单按面积计费板子层数2层板4层板不参与免费或需等特定活动下单数量通常为5片以内超出数量按正常价格计算板子工艺常规FR-4板材1.0mm/1.6mm板厚可选特殊板材、特殊板厚需加价表面处理喷锡有铅/无铅可选沉金、OSP等需要加钱阻焊颜色绿色其他颜色蓝、红、黑等需加价交期默认交期通常比收费单晚一些选加急需要额外付费表面上看就是你画一块不超过10x10厘米的2层绿色板子每月可以免费打两次每次5片。但这里面水深的地方在于“常规工艺”的界限怎么界定。我见过太多人设计板子时用的是高端工艺的思路——线宽干到3mil过孔用0.2mm还想做阻抗控制这些参数在免费打样审核里大概率会被判定为超出常规工艺范围轻则提示修改重则直接转收费。另外一个大家容易忽略的点免费打样也有运费。板费是0元但运费还是得自己出。所以严格来说不是“完全免费”而是“免板费”。省内和省外的运费标准不同这个在结算页面会显示别等到付完款才觉得不对劲。2. 最容易踩坑的几个隐藏细节2.1 尺寸计算到底是长宽各10cm还是总面积10x10cm这个问题我看见论坛里争论过无数次。直接给结论免费打样的尺寸限制是长不得超过10cm宽不得超过10cm两个方向分别限制不是按面积算的。也就是说你板子可以是5cm x 9.9cm没问题如果是2cm x 50cm宽超了不行。但这里有个坑你设计软件里显示的尺寸和板厂实际测量的尺寸可能存在差异尤其是板框画得不规范的时候。嘉立创审核人员会以你上传文件的实际尺寸为准。如果你用嘉立创EDA画图板框用的不是“板框层”而是随便放在某个其他层系统识别不到板框尺寸就可能读取异常最终审核时被判定为超尺寸。我之前第一次画板就干过这事板框线放在了顶层丝印层然后信心满满地下单结果一个小时后再看订单状态显示“板框尺寸不明确请重新上传”。所以板框必须要画在正确的层嘉立创EDA里是Edge层或者叫板框层其他画图软件同理。2.2 拼板问题免费打样不支持拼板这个坑踩得人特别多。很多人想我一个月只有两次免费名额那我设计一个拼板把两块不同的板子拼在一起一次打出来等于一次用了两板。嘉立创的免费打样规则明确不支持拼板这里说的拼板是指多款不同板子拼在一起组成工艺拼板。实际操作中审核人员看到你的文件里有V割线、邮票孔或者其他拼板特征就会判定为拼板订单然后转为收费。我见过最惨的一个案例是有人把一块板子设计成对称结构中间加了邮票孔想着方便掰开分成两块用结果被判定为拼板原本0元的板费变成了几十块。就算你只是做“工艺边”也可能会触碰拼板的判定边界。所以我现在的原则是免费打样就当它只能打一块完整的单板来用任何可能被解读为“拼板”的设计统统不做。这不仅是规则问题还是产品可靠性问题——你拼板回来的板子掰开后的边缘参差不齐分板边缘铜箔容易翘起对后期焊接和装配并不友好。2.3 线宽线距不是你想多细就能多细很多新手工程师觉得线宽线距越小说明自己设计水平越高于是拼命把走线做细间距做到极限。但在免费打样的规则里这会是个大坑。嘉立创免费打样通常要求最小线宽/线距不低于6mil0.15mm。低于这个值的板子不是说不能做而是属于“精密工艺”不在免费范围内要加钱。我之前做过一块板子有几个信号线为了绕开过孔走了5mil的线结果下单时系统提示线宽小于工艺极限如果坚持要打就得加收工艺费。更细的坑是过孔的大小。免费打样对最小过孔也有要求通常是孔径不能小于0.2mm约8mil外径不能小于0.4mm约16mil。再加上钻孔精度的限制你的孔设计得太小加工时容易断钻头实际钻孔偏差也可能让你焊不上。所以我的建议是不要把系统能接受的极限值当成设计目标线宽线距至少用到6mil以上一般取8mil到10mil比较稳妥过孔用默认标准参数就行这样的板子不仅免费能打而且良率高焊接时也不容易出问题。2.4 异形板框和特殊孔槽不少人的板子不是规规矩矩的矩形而是L形、圆形或者带各种安装孔的异形结构。嘉立创免费打样的规则里对异形板框有要求外形必须是规则的几何形状用常规铣刀能铣出来的形状不收额外费用。但如果板子内部有比较大的铣槽、半孔、金属化槽等特殊工艺就可能被判定为非标订单。举个例子你有块板子需要在边缘开一个半圆形的缺口用来走线这种普通铣刀能完成一般没问题。但如果板子内部开了一个长条形的金属化槽即槽内需要沉铜用来插功率模块这种工艺在免费订单里大概率会被拒绝因为它需要特殊流程加工成本不一样。还有一点很多人没注意板子最窄处的宽度不能太小。比如一个U形板子中间的缝隙宽度低于2mm铣刀走过去容易把板子铣断这种也会被转收费。设计异形板时留足加工余量别挑战工艺极限。3. 实操流程从画图到下单的完整步骤3.1 用嘉立创EDA画PCB时的关键设置如果你用的是嘉立创EDA标准版或专业版画完原理图之后转PCB时有几个设置我建议先调好能免去后面很多麻烦。第一是原点位置。默认的原点可能在工作区的某个角落导致你的板子实际坐标不是从零开始。当你导出Gerber后系统读取板框坐标时如果发现坐标偏移很大有可能会出现异常。我的习惯是把原点设置在板框左下角这样导出的坐标值都在正数范围内尺寸读取也更准确。第二是板框层。在嘉立创EDA里画板框要用板框层工具不要随便用线条在顶层画个矩形就当板框。专业版里快捷键是F9或者通过“放置-板框”菜单进入。画完之后一定要检查板框是否闭合有没有多余的短线头。一个常见的错误是用两条线段拼成一个直角看起来是闭合的但实际上中间有微小断点这会导致下单系统识别尺寸不准。第三是DRC检查。在下单前一定跑一次设计规则检查Design Rule Check快捷方式一般是ShiftC然后选DRC。这个检查能帮你提前发现线宽不足、间距过近、过孔重叠等问题。虽然DRC过了不代表一定满足板厂工艺但不过基本是必有坑。3.2 下单页面选项怎么选在嘉立创官网的下单页面你可以直接上传PCB文件支持Gerber、AD文件、嘉立创EDA工程等。我个人最推荐的流程是在嘉立创EDA里设计完成后直接授权下单系统会自动同步工程文件这样不用手动导出再上传省事而且不容易出格式错误。下单页面有几个关键选项需要认真看板子尺寸系统会自动读取并显示这时你核对一下长宽是否都在10cm内。如果显示尺寸和你设计的差很多大概率是板框层有问题回去检查再重新上传。板子数量免费打样一般是5片不要改太多。板子层数选择2层。如果你设计的是4层板系统自动转收费。板厚1.0mm和1.6mm选一个这两个在免费范围内。其他厚度比如0.8mm、2.0mm要加钱。板子颜色选绿色。我见过有人习惯性选了蓝色结果多付了钱后来才发现颜色也影响价格。表面处理喷锡即可有铅喷锡兼容性最好焊接温度稍低适合大多数应用。无铅喷锡的环保要求更高但焊接时需要更高温度。这里看你自己需求不影响免费与否。铜厚常规是1盎司约35um这个在免费范围内。想用2盎司铜厚做大电流板子需要加钱而且免费打样对铜厚2oz通常不开放。关键的一步提交订单后系统会先显示一个费用明细。这时候你要看清楚板费是不是0元。如果板费不是0而是某个金额说明你选择的参数里有超出免费范围的项目。把鼠标挪到费用明细上通常能看到原因提示比如“尺寸超限”、“工艺超范围”等。根据提示调整参数再重新提交。3.3 审核流程与时间提交订单后会进入人工审核环节。很多新手以为下单后板子就开始生产了其实不然得等审核通过之后才算真正进入生产队列。审核时间一般是1到2个小时内但也有特殊情况比如审核高峰期月末、活动期或者你的文件有工艺异常审核人员会备注原因让你修改这时候就需要人工介入处理时间可能延长到半天甚至一天。我碰到过最极端的情况是周五晚上提交周日下午才审核完成直接错过了周末焊接调试的计划。对策很简单重要项目找工作日早上提交避开周末和每天下午五六点后的下单高峰。另外如果审核被驳回别慌看一下驳回原因大部分是板框识别错误或工艺超限改一下重新提交就行。4. 免费打样工艺参数速查与设计建议4.1 免费工艺参数的合理范围为了让你不用翻各种资料我把免费打样比较稳妥的参数范围整理成一份速查表。注意这个表比官方标称的极限值更保守一些是我根据实际审核反馈总结的“安全参数”只要你在这个范围内基本不会因为工艺问题被转收费。参数保守推荐值官方极限值备注最小线宽8mil以上6mil低于6mil基本必转收费最小线距8mil以上6mil相邻网络间距过近容易桥接最小过孔孔径0.3mm0.2mm0.2mm孔径对钻孔要求高焊盘易脱落最小过孔外径0.6mm0.4mm外径太小焊盘不牢靠最小字符宽度5mil以上4mil字符太细丝印容易糊最小板框边距2mm以上1mm板边走线太近铣边容易伤到板厚1.6mm1.0mm/1.6mm1.6mm兼容性最好铜厚1oz1oz2oz需加钱阻焊桥宽度4mil以上3mil用于BGA等密脚器件有个细节值得提一下线宽和线距的判定是看整个板子上的最差值不是看你平均用了多少。哪怕整个板子只有一根线是4mil其他全是10mil审核时也会按4mil来算从而判定你需要转收费。所以DRC检查很重要别让一两根线毁了一个免费名额。4.2 不同板子类型的免费打样可行性根据我做过的各种板子不同类型的项目在免费打样上的可行性差异很大分享一下参考建议MCU最小系统板、传感器采集板、LED驱动板完全没压力常规两层板线宽线距走10mil以上妥妥的免费打样。带蓝牙/WiFi模块的射频板如果想做阻抗控制免费打样基本做不了精确阻抗但这不意味着不能免费打样。只要板子尺寸符合要求、走线不挑战极限一样能免费打。只是你需要知道没有阻抗控制的射频走线信号质量会有一定影响适配简单场景够用不适合高频高要求产品。好在新出的阻抗计算神器能辅助设计但免费工艺下匹配度有限。带BGA封装的板子如果BGA引脚间距特别小比如0.5mm pitch甚至更小扇出走线很容易低于6mil这时候免费打样就比较悬。要么换个更大的封装要么增加板层强行在两层板内扇出BGA对线宽和过孔压力都很大。建议BGA项目至少用0.8mm pitch以上的封装不然免费打样会很痛苦。大电流电源板通常需要宽走线或铺铜但板子尺寸很容易超10x10cm。这种情况下你要权衡压缩板子尺寸或者直接放弃免费打样走收费通道。我个人建议是电源板就别太纠结免费加宽走线、用2oz铜厚、留足安全间距花的钱能买来靠谱的性能。4.3 板框内空与铺铜的注意事项还有一个容易被忽略的细节大面积的铺铜。免费打样对铺铜区域也有要求主要是保证铺铜离板边至少有0.3mm以上的距离。如果你的铜皮直接铺到板子边缘铣刀铣板时会把铜皮掀起造成分层或毛刺板厂审核时通常会要求你修改或者直接判定工艺问题。解决方法是给整个板子的铺铜设置一个安全间距。在嘉立创EDA里铺铜和板框的间距规则一般默认会处理但你要是自定义过规则还是检查一下自己的铜皮到板边距离是否留够了。这也是我后来养成的一个习惯任何板子打样前先看一遍板框周围0.5mm范围有没有铜皮或走线确认干净之后再下单。5. 常见问题与排查技巧实录这一部分我结合自己和其他网友交流中遇到的真实问题整理成表格附带排查思路。审单不通过、费用异常的绝大多数都能在这张表里找到答案。问题现象可能原因排查与解决方案订单提交后板费不是0元有参数超出免费范围逐项检查尺寸、颜色、板厚、表面处理、线宽线距是否满足免费规则提示“板框尺寸不明确”板框画在错误的层或未闭合回EDA确认板框是否在板框层是否闭合有没有多余线段重新导出审核被驳回回“拼板设计”板子含V割、邮票孔、多块板拼合去掉拼板特征只保留单板设计不拼板自行多打几次提交后很久未审核审核高峰期或文件有异常工作日上午重新提交检查系统消息里是否有待修改备注线宽/线距提示小于工艺值DRG里某根走线太细或间距太小全局跑DRC找到违规点加粗或拉开别留死角过孔提示异常孔径或外径过小统一用过孔默认参数或者把孔径改到0.3mm以上交期比预期晚免费单默认交期比收费单晚提前规划时间不在月末扎堆下单紧急项目别依赖免费打样板子回来后边缘毛刺严重板框距板边过近铣刀加工余量不足增加铜皮/走线到板边的间距避免极限设计5.1 审核不通过时怎么处理审核不通过不要慌系统一般会给出具体原因描述。常见的情况我在表格里列了这里重点说一下处理流程。第一步看系统消息/站内信找到审核不通过的具体原因。第二步根据原因回到EDA里修改设计而不是直接再次上传原文件这是很多人的误区——你文件不改重新传十次也一样不过。第三步修改完成后重新导出文件再下单此时原来的订单额度是否占用需要注意如果审核未通过订单会被关闭这个月的免费次数通常不会被扣掉如果已经通过但又取消订单免费次数可能已经被占用这个规则视具体账号情况而定建议不要轻易取消已审核通过的订单。5.2 免费次数的手动计算与规划免费打样每月2次一年就是24次。听起来很多但如果你搞开发迭代频繁可能两周就用完了。我建议养成一个习惯把每个月的两次免费次数当成宝贵的研发资源来规划。比如你在做一个智能家居项目有传感器板、主控板、电源板三块板要打样。这时候你可以规划这个月第一次免费打主控板第二次打传感器板电源板因为要2oz铜厚大概率走收费或者主控板和传感器板合并成一块大板子尽量压缩在10x10cm内实现更多功能省下一个免费名额。5.3 关于多个账号刷免费次数的问题这里多说一句我看到不少人想用多个手机号注册多个账户来扩大免费打样次数。严格来说平台对这类行为是有识别规则的同一个收货地址、同样的文件内容很容易被判定为多账号刷单轻则警告重则取消免费权限。我的建议是别在规则边缘试探正常使用自己的免费额度已经足够应对大多数学习和DIY场景了。真正要做项目打样该付费就付费把时间和精力花在产品设计上更值得。6. 我对免费打样的一些经验补充最后再分享几个我亲身感受比较深的小技巧。第一个是关于板子尺寸的预留。前期设计的时候可能只是MCU加几个传感器感觉10x10cm的空间绰绰有余于是随便放元件、大面积铺铜、引脚间距拉得很开。结果等布局到一半发现放不下了只能重新压缩布局白白浪费设计时间。我的经验是打样前确定好目标尺寸预留至少5%到10%的空间余量这样后期调整布线不会太被动。第二个是关于DRC规则的预设。既然嘉立创免费打样的工艺极限我们知道了在画图软件里就可以提前把DRC规则设置成这些保守值。嘉立创EDA有专门的“打样参数”设置你可以把线宽、线距、过孔参数预设好画图过程中如果违规系统直接高亮提醒这样最后就不会再跑一遍工艺检查才发现问题。相当于把后置检查变成了前置预防效率高很多。第三个是尽量把第一次打样做全面不要急着只做一版。很多人拿到板子发现一个电阻封装画错了就要重新打样。合理的方式是画完第一版后先dry-run一遍——整个原理图仔细过一遍对照数据手册检查每个封装的引脚定义、封装尺寸、极性方向尤其是二极管、电容、三极管这类极性器件。我见过有朋友因为一个LED正负极画反导致整板报废白白浪费一次免费机会。这个真的不划算。第四个是关于焊接调试的节奏。你拿到免费打样的板子后先别急着把所有元件都焊上去。正确的顺序是先焊电源部分上电测电压没问题再焊主控烧录测试最后焊外围功能模块。每次只改动一小块区域出了问题也好定位。打样免费但时间和精力是成本一次过比反复试更高效。说到底免费打样是平台给你降低试错成本的好机会但它背后是一套完整的工艺规则体系。理解规则、尊重规则、利用规则你就能真正做到花最少的钱办最多的事。我在实际操作里踩过不少坑这篇文章算是把这些经验原原本本写出来了希望你打样的时候少走弯路。