金相切片是PCB品质管控的“判官”。一个不标准的切片会导致误判可造成公司巨大损失不止经济方面品牌商誉也可能大受损伤。作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商——班通科技整理了这份标准流程与判读指南建议实验室人员收藏。第一步精准取样与固化使用精密切割机取样避免对孔壁造成机械应力。使用高质量树脂进行真空固化确保无气泡残留。第二步精细磨抛从粗磨到精抛必须严格控制力度和方向。最后使用班通推荐的抛光液确保截面平整如镜。第三步显微观察与判读使用班通M系列金相显微镜重点观察孔铜厚度是否满足IPC-6012 Class 3要求。灯芯效应是否存在严重的渗透。层间错位检查对位精度。如何判断切片是否磨过头了答观察孔的中心线位置。班通BamtoneM系列金相显微镜带有AI辅助测量能帮助实验员精准定位和测量。AI软件能自动生成金相报告吗答Bamtone班通AI金相分析软件能自动识别缺陷并标注尺寸一键导出符合审核要求的PDF报告。严谨的流程配合精密的设备才能得出权威的结论。班通科技助您打造标杆实验室。