多路DC降压模块电路。在PCB中布局完成后如图所示。对该驱动板进行铺铜。在顶层给局部铺铜使VIN形成大电流通路。如图所示对VIN区域进行铺铜避开GND铺铜区域。对类似电感元件进行禁止铺铜的处理。1.电感漏磁场会耦合到下方平面噪声顺着铜皮面扩散到PCB其他区域干扰附近的模拟电路、小信号。2.电感流过交变电流会产生交变磁场若电感正下方有连续铜皮GND/电源铜磁场会在铜面上感应处涡流。涡流会消耗电能变成热量降低电源转换效率加剧发热。3.电感引脚和下方铜平面会形成寄生电容。高频开关状态下寄生电容会引起额外开关噪音恶化EMI改变电路高频特性。禁止该区域铺铜则可以减小这个电容。最后VIN区域铺铜完成如图所示。对铺好铜的区域进行走线将电源连接在一起。点击上方的铺铜图标对顶层的区域进行GND的铺铜。在点击快捷键B转换位底层再对底层进行铺铜。点击上方的过孔图标板子放置过孔。绘制如图所示。将过孔的网络设置位GND。将过孔绘制在板子上如图所示。过孔的作用1.增加载流能力顶层大面积VIN/GND铜皮通过多个并联过孔连接到底层铜平面。单个过孔能承受的电流有限多个过孔并联分摊大电流降低发热防止大电流下过孔烧毁。2.降低阻抗改善地平面。多孔并联可以减小层间的电阻与电感减小电源的压降。3.提升散热。4.增强铜皮附着力。再次点击铺铜对顶层进行GND铺铜。再点击快捷键B对底层进行铺铜。点击设计中的设计规则。将导线与导线之间的间距规则设置为6mil。3D状态下如图所示。还可以放置丝印在底层丝印层。在板子的背面绘制需要的信息。