20260729 理解文档审稿与音频MVP需求分析术语翻译针对理解文档中首次出现的英文术语逐条翻译全称和中文释义。涉及以下系列TDM/LPI_TDM0 系列—BCLKBit Clock位时钟、FSFrame Sync帧同步、A2BAutomotive Audio Bus车载音频总线、Long Frame Sync长帧同步、Slot、MSBMost Significant Bit最高有效位、REF_INT_AMP_CHReference Internal Amplifier Channel参考内部功放通道、ANCActive Noise Cancellation主动降噪、INT_AMP_CHInternal Amplifier Channel内部功放通道等PCM 系列—WBSWideband Speech宽带语音16kHz、NBSNarrowband Speech窄带语音8kHz软件架构系列—AudioReach高通新一代音频框架、ACDBAudio Calibration Database音频校准数据库、MCMMulti Clock Manager多时钟管理器、SSRSubsystem Restart子系统重启、GPRGeneral Purpose Register通用寄存器、ADSPAudio Digital Signal Processor音频数字信号处理器、PALPlatform Abstraction Layer平台抽象层、AGMAudio Graph Manager音频图管理器、GSLGraph Service Layer图服务层、IPCInter-Process Communication进程间通信、MMHABMultimedia Hardware Abstraction Bus多媒体硬件抽象总线、ASOCALSA System on ChipALSA SoC 音频驱动框架、BSPBoard Support Package板级支持包、QUP1_SE_2Qualcomm Universal Peripheral 1 Serial Engine 2高通通用外设 1 串行引擎 2、TZTrustZone安全区配置参数系列—nslots_per_frame每帧时隙数、bitwidth位宽、tdm_long_sync_modeTDM 长帧同步模式、slot_mask时隙掩码、backend_conf.xml后端配置文件、card-defs.xml声卡定义文件资料阅读与梳理阅读了input/doc/下全部音频相关文档文档来源内容ProConnect2_Audio_SubSystem_MVP.mdMarelli硬件音频子系统详细设计MVPPhase 1 范围CHIP1 Si47972 TDM0 BT QCA6688 PCM3 功放 HFDA90DProConnect2_Audio_SubSystem_理解文档.md—项目背景理解三层虚拟机架构PVMPrimary Virtual Machine主虚拟机/LA GVMLightly-loaded Android Guest Virtual Machine轻量 Android 客户虚拟机/LV GVMLightly-loaded Linux Guest Virtual Machine轻量 Linux 客户虚拟机ProConnect_2_0_Audio_SubSystem_1stPhase_MVP_perimeter_to_THS_v1_0_CN.mdMarelliMVP 范围界定文档明确中科创达THS职责范围audio_protocols_TDM_PCM_I2S.md—TDMTime Division Multiplexing时分复用/PCM/I2SInter-IC Sound集成电路内置音频总线数字音频接口协议详解硬件连通性.md—硬件连通性表标注 M1 vs THS 职责分工SA7255P HQX 音频调试指南.md高通80-58977-51高通官方音频 Bringup Guide 中文版RNO-260128034029_REV_1_00017.3_Release_Note.md高通HQX 4.5.6.0 Release Note文档输出产出唯一综合文档ProConnect2_Audio_MVP_Phase1_完整梳理.md存放于output/260729/。该文档汇总了input/doc/中所有资料和input/中源码分析共 9 章THS 负责范围确认— 基于硬件连通性表明确 THS中科创达负责的 8 项软件实现TDM 引脚配置、SPI 配置、GPIO 配置、功放 I2C 等和 4 项 Phase 2 暂不负责的工作MVP Phase 1 音频外设总览— 列出 MVP 阶段的 4 个外设CHIP1 Si47972、BT QCA6688、D 类功放 HFDA90D、麦克风 MIC1/MIC2及其 SoC 接口和角色LPI_TDM0 接口CHIP1 Si47972— 时序参数12.288MHz BCLK / 48kHz /8slot×32bit / Long Frame Sync、GPIO 引脚表LPASS 0-5、Slot 映射LPI_PCM3 接口BT QCA6688— 时序参数2.048MHz / 16kHz WBS /4slot×16bit / Short Frame Sync及 Slot 映射代码— gpio_config.c宏定义、gpioConfig[] 数组、LPASS switch case、控制 GPIO 四处修改、mcm.c新增 ASIC_7255 TDM0 clock graph高通 Audio Bringup 流程— 基于 80-58977-51 Bringup Guide 和 Release Note梳理的 7 步 Bringup 流程ADSP 编译说明— 7255 使用 dsp_proc非 proc2固件预编译待确认事项— 6 项待硬件确认源码路径速查— 音频相关关键文件的源码路径索引源码分析gpio_config.c读取了#if defined(ASIC_7255)段落的全部 8 个 PortGPIOGeneral Purpose Input/Output通用输入输出定义。关键发现LPASS 0-5当前被QUA_MI2SQualcomm MI2S 接口占用需改为 TDM0LPASS 19-22当前被 I2S3 占用需改为 PCM3完成了宏定义、gpioConfig[]数组、switch case 三处位置的当前代码与修改代码对应。mcm.c读取了ASIC_8295和ASIC_8255段落确认无ASIC_7255段落。需要新增 TDM0 clock graph 和mcm_oem[]条目。控制 GPIO识别了 4 个控制GPIO的配置需求GPIO功能说明GPIO_75CHIP1 复位Si47972 复位控制GPIO_16MUX 选择TDM 通路 MUX 切换GPIO_32功放 EnableHFDA90D 功放使能—HWMUTE硬件静音引脚号待确认概念梳理对项目中涉及的技术概念进行了系统梳理LPASSLow Power Audio SubSystem低功耗音频子系统— 引脚复用功能号Function与BSPBoard Support Package板级支持包分配TDM/PCM/I2S协议区别ACDBAudio Calibration Database音频校准数据库的作用与QACTQualcomm Audio Calibration Tool高通音频校准工具的配置方式FSFrame Sync帧同步的含义HWMUTEHardware Mute硬件静音的工作原理TZTrustZone安全区与 QNX 的关系dsp_procvsproc2— ADSP 编译目录区分THS 负责范围— 8 项负责 4 项 Phase 2ADSP 编译调研确认 SA7255 使用dsp_proc非proc2。ADSPAudio Digital Signal Processor音频数字信号处理器固件由 Qualcomm 预编译提供无需自行编译。如需编译则需要 Hexagon DSPSDKSoftware Development Kit软件开发工具包。待确认事项#事项状态1TLMM GPIO 号代码注释 126-131 vs MVP 文档 110-115⏸️2TDM0 / PCM3 的 Function 码⏸️3CSD2_DEVICE_ID7255 TDM0 对应哪个常量⏸️4ACDB 标签索引需用 QACT 打开参考⏸️5HWMUTE GPIO 引脚号⏸️6CHIP1 SPI 配置⏸️当前状态项目状态input/doc/ 资料阅读✅ 全部完成output/ 文档输出✅ 5 篇文档共 1742 行理解文档审稿✅ 两轮检查完成11 项必须修复已验证术语翻译✅ 覆盖全文首次出现的英文术语gpio_config.c 代码分析✅ 当前代码 修改代码已对应好mcm.c 代码分析✅ 确认需新增 ASIC_7255 段落控制 GPIO 识别✅ 4 个控制 GPIO 已列出ADSP 编译调研✅ 结论dsp_proc预编译待确认事项⏸️ 6 项待硬件确认英文名词解释笔记工具链/软件类缩写全称说明QACTQualcomm Audio Calibration Tool高通音频校准工具配置音频协议参数ACDBAudio Calibration Database音频校准数据库管理音频配置数据MCMMulti Clock Manager多时钟管理器QNX 端时钟配置BSPBoard Support Package板级支持包SDKSoftware Development Kit软件开发工具包平台/架构类缩写全称说明PVMPrimary Virtual Machine主虚拟机运行 QNX 系统GVMGuest Virtual Machine客户虚拟机LA GVMLightly-loaded Android Guest Virtual Machine轻量 Android 客户虚拟机LV GVMLightly-loaded Linux Guest Virtual Machine轻量 Linux 客户虚拟机SoCSystem on Chip片上系统TZTrustZoneARM 安全区技术LPASSLow Power Audio SubSystem低功耗音频子系统ADSPAudio Digital Signal Processor音频数字信号处理器协议/接口类缩写全称说明TDMTime Division Multiplexing时分复用数字音频传输协议PCMPulse Code Modulation脉冲编码调制数字音频编码方式I2SInter-IC Sound集成电路内置音频总线GPIOGeneral Purpose Input/Output通用输入输出引脚SPISerial Peripheral Interface串行外设接口I2CInter-Integrated Circuit集成电路间通信总线FSFrame Sync帧同步信号A2BAutomotive Audio Bus车载音频总线QUA_MI2SQualcomm MI2S Interface高通多通道 I2S 接口音频/信号类缩写全称说明MVPMinimum Viable Product最小可行产品ANCActive Noise Cancellation主动降噪WBSWideband Speech宽带语音16kHz 采样NBSNarrowband Speech窄带语音8kHz 采样HWMUTEHardware Mute硬件静音其他缩写全称说明SSRSubsystem Restart子系统重启GPRGeneral Purpose Register通用寄存器PALPlatform Abstraction Layer平台抽象层AGMAudio Graph Manager音频图管理器GSLGraph Service Layer图服务层IPCInter-Process Communication进程间通信BCLKBit Clock位时钟MSBMost Significant Bit最高有效位ASOCALSA System on ChipALSA SoC 音频驱动框架