广东横琴--澜起科技今日宣布率先在业界试产CXL® 3.2内存扩展控制器MXC芯片。该产品面向人工智能、云计算、数据中心等场景的内存扩展与资源池化需求旨在通过CXL技术助力客户构建更大容量、更高利用率、更加灵活的内存基础设施。澜起科技的CXL 3.2内存扩展控制器支持CXL Type 3规范的CXL.mem和CXL.io协议基于PCIe® 6.x和CXL 3.2协议设计最高支持64 GT/s数据传输速率。产品集成双DDR5内存控制器可支持最高8000 MT/s的 DDR5内存通过将主机侧CXL内存请求实时转换为DDR访问命令实现主机与后端内存间的高效数据交互从而突破传统服务器的内存容量限制。此外该芯片集成了PCIe 6.x PHY、DDR5 PHY、双 RISC-V处理器子系统及丰富的管理接口可支持开发PCIe标准插卡AIC、EDSFF等多种形态的CXL内存扩展产品为内存扩展、内存池化和分层内存架构等新型内存应用提供关键支撑。澜起科技总裁Stephen Tai先生表示“率先在业界试产CXL 3.2 MXC芯片是澜起科技推动CXL技术创新和产业化发展的重要里程碑。面对AI时代持续增长的内存需求我们为客户提供兼具高带宽、大容量和高可靠性的内存扩展解决方案加速CXL技术在数据中心和AI基础设施中的规模化落地。”除芯片外澜起科技还同步提供完整的软件设计套件 (SDK) 及分析测试工具助力客户快速完成产品开发、兼容性验证及量产导入。目前澜起科技CXL 3.2 MXC已成功导入三星、SK海力士等业界主要内存模组厂商的下一代CXL产品中并已完成初步验证。该解决方案支持Intel® Xeon®、AMD EPYCTM等主流服务器平台实现广泛的互操作性和卓越性能。客户与合作伙伴的评价与反馈三星电子内存产品规划副总裁Jangseok Choi表示“CXL 3.2 MXC与DDR5内存技术的结合为数据中心客户提供了兼顾性能与容量的解决方案。双方合作成果验证了CXL技术在提升系统内存容量和资源利用效率方面的应用价值也为下一代AI基础设施建设提供了更多选择。”SK海力士下一代产品规划与标准负责人Uksong Kang认为“随着大模型和生成式AI应用的快速普及内存已成为系统性能的关键因素。澜起科技MXC产品在支持高容量内存扩展和资源共享方面展现出良好的应用前景我们期待未来在生态验证和产品创新方面展开更深入的合作。”英特尔高级研究员兼首席I/O架构师Debendra Das Sharma博士表示“人工智能、下一代云系统以及当今的行业经济格局正在重塑服务器内存架构并推动对CXL的需求。澜起科技CXL 3.2 MXC展示了日益成熟的CXL生态系统如何提供协议支持、兼容性和性能助力释放下一代英特尔至强平台的内存扩展能力。”AMD计算与企业AI平台解决方案工程副总裁Amit Goel指出“人工智能和数据中心工作负载正推动系统架构持续演进内存已成为影响性能与扩展能力的关键因素。我们期待与澜起科技在CXL技术领域持续合作为构建更加灵活高效的内存架构奠定基础。”市场活动预告澜起科技将携CXL 3.2 MXC产品亮相美国CXL DevCon和FMS展会诚邀各位客户朋友、业界同仁及合作伙伴莅临参观交流共同探讨行业发展趋势与合作机遇CXL Mini DevCon时间2026年8月3日地点美国圣克拉拉万豪酒店 (Santa Clara Marriott)FMS时间2026年8月4-6日地点美国圣克拉拉会展中心 (Santa Clara Convention Center) 展位号#845